¿Son buenos los laminados Rogers AD300D para sus aplicaciones?
Antes de decidirse a comprar el laminado Rogers AD300D, es importante conocer algunas de sus ventajas y características. Siga leyendo para saber más sobre este nuevo material. También descubrirá cómo aplicarlo para distintos fines. He aquí una guía rápida sobre los laminados AD300D. A continuación se enumeran algunas de las ventajas y características de este material. Antes de comprarlos, tenga en cuenta estos consejos para una aplicación satisfactoria.
Visión general
Una rápida introducción a los laminados AD300D de Rogers le permitirá conocer los distintos tipos de materiales para PCB de alta frecuencia. Además de los laminados de alta frecuencia, Solo Electronica produce una gran variedad de materiales adhesivos y de unión. Entre ellos se incluyen FR-4, vidrio tejido y compuestos cerámicos microdispersados. Estos materiales ofrecen un rendimiento superior en alta frecuencia. Lo consiguen manteniendo un equilibrio entre coste, durabilidad y propiedades eléctricas.
También hemos introducido una nueva serie de materiales adhesivos, denominada serie IM. Los nuevos adhesivos cumplen las especificaciones PIM más exigentes y ofrecen los mayores rendimientos de producción. Se trata de una gran noticia para los fabricantes de antenas que buscan un producto rentable y de alta calidad. Con la serie IM de Rogers, puede esperar antenas de alta calidad. Estas antenas pueden funcionar como componentes de calidad profesional. Este adhesivo de alta calidad proporciona un rendimiento y una durabilidad inigualables para las aplicaciones más críticas.
Como líder del sector, Solo Electronica ha desarrollado materiales avanzados para aplicaciones electrónicas. La empresa ha ampliado recientemente sus instalaciones de producción en otros estados. Dispone de ingenieros de aplicaciones y servicios técnicos. Ayudan a los clientes a diseñar las placas de circuitos que mejor se adaptan a sus necesidades. Además, nuestro personal de asistencia técnica altamente cualificado está siempre dispuesto a ayudarle y responder a sus preguntas. Puede confiar en Solo Electronica para obtener adhesivos personalizados de alta calidad. Así que, empiece a construir su marca con nosotros.
Características de Rogers AD300D
Los laminados de alta frecuencia de la serie IM tienen un rendimiento excepcional en alta frecuencia. Por ejemplo, esta serie cuenta con un innovador sistema IM basado en láminas de cobre. También dispone de una lámina de cobre ultrasuave con una excelente adherencia al material del sustrato. Estos laminados proporcionan valores de rendimiento PIM típicos, medidos utilizando dos tonos de barrido de 43 dBm a 1900 MHz. Estas propiedades los hacen adecuados para muchas aplicaciones de microondas.
Solo Electronica fabrica materiales laminados para placas de circuito impreso. Puede fabricar placas de circuito impreso con compuesto FR4, un compuesto de fibra de vidrio y resina epoxi. La empresa ofrece laminados con propiedades de alta frecuencia superiores a las del FR4 y diversas configuraciones de metalización. Independientemente de la aplicación, los materiales laminados tienen parámetros elevados y una excelente estabilidad dimensional. Además, puede utilizarlos solos o en combinación con FR4 para obtener un rendimiento superior en alta frecuencia.
Nuestras placas de circuito impreso están disponibles con capas dieléctricas para aislar y conducir las señales eléctricas. Esta capa aislante también sirve como mal conductor para la transmisión de señales. La mica y los óxidos de metales son buenos aislantes. La capa aislante reduce la pérdida de señal. Además, mantiene la constante dieléctrica dentro de un rango especificado. Estos laminados son adecuados para diversas industrias y aplicaciones. Tienen el mejor rendimiento en entornos de alta frecuencia.
Los laminados de la serie IM y AD300D son dos nuevos grados de producto. Son capaces de ampliar las capacidades del grado de producto Rogers AD300. Están reforzados con vidrio y basados en PTFE y ofrecen un excelente rendimiento de intermodulación pasiva. Estos materiales son ideales para muchas aplicaciones de antena, incluidas las que requieren un funcionamiento de alta frecuencia y largo alcance. Por ejemplo, si está construyendo una antena para una red inalámbrica, estos productos pueden ayudarle a conseguirlo.
Los revestimientos dieléctricos adhesivos (adhesivos conductores) son buenos para placas de circuitos y otros dispositivos electrónicos. Estos adhesivos se pueden fabricar a partir de hidrocarburos cerámicos. Estos materiales presentan pérdidas muy bajas. Por lo tanto, son muy adecuados para la fabricación de circuitos mediante procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4). Las ventajas de los adhesivos conductivos no tienen parangón en la industria. Hacen del producto una opción muy atractiva para la producción de grandes volúmenes.
Solo Electronica ha presentado recientemente dos nuevos laminados basados en PTFE, rellenos de cerámica, reforzados con vidrio y con sistema IM. La serie IM combina un sistema IM de nuevo desarrollo con una lámina de cobre ultrasuave para una adherencia superior. Como resultado, el sistema IM es capaz de lograr un excelente rendimiento eléctrico y mecánico. Además, es compatible con la fabricación estándar de PTFE.
Aplicaciones de Rogers AD300D
Solo Electronica produce laminados de placas de circuito para la fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia. Normalmente, estas placas de circuito están hechas de compuesto FR4, una mezcla de fibra de vidrio y resina epoxi. Vendemos laminados FR4 con mejores propiedades de alta frecuencia. Los laminados presentan altos parámetros y metalización por una o dos caras. Los laminados pueden utilizarse solos o combinados con FR4 en la fabricación.
Solo Electronica es uno de los principales proveedores mundiales de materiales de RF de alto rendimiento. Utilizamos sus soluciones avanzadas en electrónica de potencia y materiales elastoméricos en muchas industrias. Sus materiales especiales, perfectos para muchas aplicaciones, tienen un excelente control de la constante dialéctica. Algunas de estas aplicaciones incluyen sensores de radar para automóviles, satélites y laminados de alta frecuencia. Estas son algunas de las aplicaciones de los laminados AD300D de Rogers
Conseguir una constante dieléctrica controlada, un rendimiento de bajas pérdidas y una excelente respuesta PIM son sólo algunas de las ventajas de los laminados AD300D de Rogers. Estos laminados de alta frecuencia también proporcionan una construcción eficiente. Son compatibles con los procesos de fabricación estándar de PTFE. Sus propiedades de alta frecuencia los hacen ideales para antenas de estaciones base. Además, tienen muy buenas prestaciones mecánicas y eléctricas. También contribuyen a mejorar la fiabilidad del sistema. Por lo tanto, son ideales para la fabricación de circuitos de alta frecuencia.
Conclusión
En términos de valores DK y CTE, los laminados Rogers AD300D ofrecen una baja expansión térmica y estabilidad dimensional. La estabilidad dimensional de este laminado le permite mantener su tamaño incluso cuando se somete a cambios de temperatura. Además, podemos complementar las propiedades aislantes de este laminado por su baja conductividad térmica y constante dieléctrica. Esto lo convierte en una excelente elección para aplicaciones susceptibles a cambios de temperatura.
Los laminados AD300D de Rogers presentan una baja pérdida dieléctrica y una excelente respuesta PIM. Su elevada constante dieléctrica y su bajo coeficiente de disipación permiten un funcionamiento eficaz como aislante. Además, hemos observado que son compatibles con la mayoría de los procesos de fabricación de PTFE. Esto significa que ofrecen un bajo coste de construcción sin dejar de ofrecer unas prestaciones eléctricas y mecánicas superiores.
El laminado para microondas Rogers AD300D es un nuevo grado de producto que amplía las capacidades del grado de producto AD300. Su diseño a base de PTFE y reforzado con vidrio ofrece bajas pérdidas y una constante dieléctrica controlada. Estas propiedades lo convierten en una buena elección para estructuras de microondas con una alta densidad de capas. Otra ventaja es su estabilidad dimensional. Esto lo convierte en una excelente opción para estructuras de microondas complejas.
El Rogers AD300D es un compuesto de RF que se puede fabricar con múltiples materiales. Ofrece una buena rigidez de placa y una excelente conductividad térmica. Como resultado, el AD300D puede ayudarle a reducir las interferencias electromagnéticas y optimizar el diseño de sus circuitos. También es ideal para antenas y filtros en aplicaciones de alta frecuencia. Incluso puede utilizar este laminado para construir sus propias placas de circuito impreso en la oficina o en casa.
¿Eres un principiante que aspira a convertirse en un profesional cuando se trata de soldar placas PCB? Soldar una placa de circuito impreso tiene algunos consejos que facilitan la soldadura de su placa de circuito impreso.
En este artículo, conocerás los consejos prácticos que utilizan los expertos en soldadura de placas de circuito impreso. Además, a medida que avance en la lectura de esta guía expositiva, hablaremos de 15 consejos de soldadura para placas de circuito impreso. ¡Sumerjámonos en el mundo de la PCB!
¿Qué significa soldar placas PCB?
En esta parte del artículo, nos centraremos en lo que significa soldar placas de circuito impreso. Mientras tanto, tenemos dos grupos cuando se trata de la placa de soldar. Los tipos incluyen la placa que extrae el calor del metal, mientras que el otro simplemente invierte el calor en el metal. Sin embargo, la placa de soldar que invierte el calor es sobre todo elástica, frágil y blanda. Además, es muy eficaz para soldar piezas que van de medianas a enormes o anchas. Por ejemplo, estas piezas incluyen piezas escultóricas, biseles y anillos huecos para la construcción.
En consecuencia, es la parte inferior de la PCB la que no tiene componentes. Además, durante el montaje, es esta cara inferior la que roza con la onda de soldadura. Además, también se puede hablar de la superficie inferior como superficie o lado de soldadura. Sin embargo, siempre se producen atascos en ambos lados de la placa de circuito impreso. No obstante, durante el proceso de montaje, no es necesario realizar una soldadura por ola.
Soldar PCB tiene que ver con el procedimiento de soldar o soldar placas de circuitos electrónicos. No existe ningún aparato electrónico que no requiera soldadura. Por lo tanto, cualquier principiante que pretenda aprender a soldar placas PCB debe saber que requiere interés. De hecho, este procedimiento es vital para ensamblar cualquier circuito electrónico.
Mientras tanto, hay amplios métodos que uno puede utilizar durante la soldadura. El proceso de soldadura requiere la combinación de dos piezas pequeñas en el exterior de su placa PCB. Sin embargo, este proceso implica tener claro cuál es la mejor manera de combinar estas pequeñas piezas.
La soldadura de la placa PCB es un procedimiento que implica la interconexión parcial de dos piezas electrónicas diferentes en la placa de circuito. Durante el proceso de soldadura, el punto medio es concentrarse en lo básico. Esto implica conocer cada componente del procedimiento de soldadura. Por lo tanto, lo que necesitas para el proceso de soldadura más sencillo es tu soldador con una cantidad de soldaduras junto a las piezas que pretendes soldar conjuntamente.
No obstante, el soldador se parece ligeramente a lo que podríamos llamar un bolígrafo. Además, este soldador puede estar muy caliente. Funde el parche mientras se utiliza para comprimir las dos piezas. Aunque existen diversos tipos de soldaduras, lo habitual es que se trate de alguna fusión metálica de estaño o plomo combinada con latón y, alternativamente, plata. Es con la intención de retener un poco de punto de liquidación. Mientras que su soldador disuelve el metal, lo utiliza más adelante a un grado apenas como pegamento para pegarse para separar. Además, mientras que su metal de soldadura se enfría moderadamente, a continuación, se vuelve gruesa o sólida para formar una forma extensa que une las dos partes.
¿Qué significa soldadura fuerte de placas de circuito impreso?
Existen básicamente dos procesos distintos para soldar tu placa PCB. Uno es la soldadura fuerte, de la que hablaremos en breve.
Así, el proceso de soldadura dura de la placa PCB implica el uso de alguna soldadura inflexible para fusionar conjuntamente dos elementos metálicos separados. Requiere la transmisión a través de las aberturas de las piezas que resultan estar abiertas mientras están montadas a temperatura elevada. Este proceso de soldadura dura de placas PCB consta de dos formas más pequeñas. Además, uno puede referirse a las formas como soldadura fuerte y soldadura de plata. Esto implica que la soldadura de plata utiliza un poco de amalgama de plata que es en su mayoría de plata de cadmio. Esta plata se utiliza para el revestimiento metálico. Además, se utiliza para fabricar piezas pequeñas. También, llena algunas ciertas clases de sostener en el PCB.
Uno utiliza la plata para este proceso porque da una cierta rareza corriente de descarga. Aunque, no es generalmente una opción excelente para el forro solo. Si bien este es el objetivo de un fusible adicional que normalmente uno utiliza para crear soldadura de plata fiable.
Por lo tanto, la soldadura fuerte es un diseño para unir dos extremos producidos a partir de metales básicos. El resultado es una unión firme que fusiona los dos extremos. Normalmente, en la soldadura fuerte se utiliza latón como metal de aportación.
¿Qué significa soldadura blanda de placas de circuito impreso?
Se trata de un proceso que se utiliza para unir piezas pequeñas con placas de circuito impreso más grandes. Sin embargo, las piezas pequeñas conservan una baja temperatura de compresión que comienza a cortarse por debajo de las altas temperaturas que implican fuentes frías. En lugar de fundir las piezas, se utiliza más avance para fijar las piezas a la placa de circuito impreso. La procesión extra es el metal de relleno. Suele tratarse de un compuesto de estaño y plomo. Un elemento vital del compuesto es cómo su temperatura de fusión debe estar por encima de 752 ° F.
Durante el proceso de soldadura blanda, el uso de este compuesto es crucial. Esto se debe a que se trata de algún maven de acoplamiento que conecta las piezas con la placa de circuito. Se utiliza luz de gas para producir el calor necesario durante este proceso. Así, separa el compuesto mientras fusiona las piezas con la placa de circuito impreso.
¿Cuáles son los 15 consejos para soldar una placa de circuito impreso?
Anteriormente, hemos discutido lo que significa soldar una placa PCB y los dos diversos procesos o procedimientos para soldar la placa de circuito.
Ahora, vamos a sumergirnos en los consejos de soldadura para la placa de circuito. Se trata de consejos prácticos que cualquier principiante puede seguir. Si los estudias a fondo, también podrás convertirte en un profesional de la soldadura de placas de circuito impreso. A continuación se presentan los 15 consejos de soldadura para placas de circuito impreso.
En pocas palabras, usted aprenderá maneras de utilizar eficazmente su soldadura, soldador, brazos de agarre, con otras herramientas. Los consejos para soldar son pautas a seguir para unir metales. Esto implica que debes seguir los consejos cuando sueldes resistencias con otros componentes a tu placa PCB.
Elija el soldador adecuado
Este es el primer paso para cualquier principiante. Los consejos para soldar comienzan con la elección de la herramienta adecuada, como el soldador. Aunque, tenemos varios tipos de soldadura.
Los tipos incluyen la soldadura sin plomo y la soldadura con base. El punto de fusión de la soldadura sin plomo es más alto que el de la soldadura de plomo, cuyo punto de fusión es más bajo. A pesar de ello, las soldaduras de plomo contienen plomo que puede ser perjudicial para la vida. El plomo es cancerígeno. Por otro lado, no es necesariamente sencillo mover la soldadura sin plomo. Por lo tanto, elija el diámetro correcto de soldadura cuando suelde su placa de circuito. Todo comienza con este paso.
Uno de los consejos de soldadura que no debes ignorar es éste. Después de elegir el diámetro correcto de la soldadura para su tarea, reúna todos los suministros que necesita. Es muy importante que reúna estos materiales de fuentes fiables. Se trata de herramientas que se utilizan para soldar la placa de circuito impreso.
Se trata de componentes que se sueldan en la placa de circuito impreso. Por lo tanto, cada uno de estos componentes es útil. No puedes empezar a soldar sin tener la amalgama y las piezas para sujetar a la placa de circuito. Sin duda, los suministros adecuados facilitan el trabajo. Si uno de estos suministros falta, entonces no puedes tener un procedimiento fluido para soldar tu placa.
Montaje
Este es el siguiente paso después de reunir los materiales. Este consejo requiere que empieces a elegir el soldador adecuado. Mientras tanto, tienes que elegir el tamaño de la punta para el soldador. Cada tipo de soldadura requiere una punta de tamaño diferente. Todo depende de si estás trabajando en una placa de circuito impreso de soldadura blanda o dura. A continuación, calienta el soldador. Humedece la esponja y sujeta la placa de circuito impreso.
Cuando sujetas los componentes, evitas que la placa de circuito se mueva. Después, puedes encender el ventilador del filtro. A continuación, puede construir las manos de ayuda, hay pocos que consiste en lupa.
Configure correctamente su ventilador
Este es uno de los 15 consejos de soldadura para placas de circuito impreso que necesitas hacer bien. El ventilador con filtro de carbón necesita la configuración correcta. Usted puede erigir su ventilador de filtro cerca de la mano de ayuda. El ventilador con filtro de carbón tiene algunas funciones que desempeña durante el proceso de soldadura. El humo se evapora en el aire al soldar. El ventilador con filtro ayuda a aspirar el humo durante la soldadura.
Este ventilador ayuda a que circule el aire fresco o el humo. El ventilador con filtro de carbón debe estar cerca de su mano. De lo contrario, habrá esporas, emisiones y olor mientras suelda sus componentes en la PCB.
Colocar los componentes en la placa PCB
Estos consejos de soldadura requieren que los sigas al pie de la letra. Esto ayuda a prevenir cualquier error en el curso de la soldadura de objetos en la PCB. Además, debes estar tranquilo al insertar los componentes en la PCB. Cuando insertes estos objetos, asegúrate de que cada uno encaja perfectamente en su ranura disponible en la PCB. Tienes que leer ampliamente cómo funciona cada componente y cómo encaja individualmente en cada una de las ranuras.
Presta atención a los detalles. Tienes que seguir las instrucciones al pie de la letra. Además, en la PCB aparecen dos caras. Esto implica que no pongas todos los componentes en un solo lado.
La primera opción para soldar
Las puntas de soldadura también tienen opciones de soldadura. Se pueden seguir dos procedimientos o métodos a la hora de aplicar la soldadura. Uno puede sostener su soldador en la mano derecha e izquierda mientras da a la soldadura cerca de una pulgada y dividida por dos. Entonces, presione ligeramente su soldador a su punta de metal.
Usted puede sostener su hierro en la mano dominante mientras que la presiona a su soldadura junto con su punzón de metal. Debes ser rápido con esto para evitar que se forme un trozo de soldadura. Por lo tanto, para evitarlo, asegúrate de que los componentes están en el lugar adecuado antes de soldar.
La cantidad correcta de soldadura
El procedimiento de soldadura requiere toda su atención. Puede conseguir un diseño perfecto si realiza el trabajo adecuado. El trabajo correcto también requiere que usted obtenga la cantidad correcta de soldadura. Al soldar, debes aplicar la cantidad correcta de soldadura. Además, tu dispositivo funcionará cuando apliques la cantidad correcta de soldadura. La fusión entre la punta metálica y la almohadilla sólo puede funcionar cuando hay suficiente soldadura. Con poca cantidad de soldadura, nunca podrá haber conexión entre nuestra punta metálica y la almohadilla. Si sigue los consejos de soldadura, obtendrá la cantidad correcta de soldadura.
La segunda opción de soldadura
Uno de los consejos para soldar es seguir el segundo método de soldadura. Se trata de aplicar la soldadura al soldador. Es lo primero que debes hacer. Se coge el soldador con la mano no dominante mientras se tiene el soldador en la mano dominante. Inmediatamente tienes que rozar el soldador con la soldadura.
De este modo, se crea un pequeño trozo de soldadura licuada en el soldador. A continuación, frota el soldador contra la punta. De esta forma, se desprende. Además, hazlo contra superficies en las que realmente no te importe tener soldadura. Al final, ésta se desprende de tu soldador.
A lo largo de la línea, puedes experimentar algunos desafíos. Esto se debe a algún desorden que pueda surgir. Es el resultado de tener soldadura disipada en la plancha. Cuando uno tiene soldadura extra en su plancha, todo lo que importa es removerla con una esponja húmeda. Es entonces cuando hay que utilizar la esponja húmeda.
El exceso de soldadura es el resultado de aplicar demasiada cantidad en el soldador. Entonces, debes tener siempre tu esponja húmeda cerca de tu set up. Uno arrastra la punta del soldador con la esponja en un intento de eliminar el exceso de soldadura. Esto hace que su soldadura sea agradable.
Cómo limpiar las puntas y la soldadura sucias
A veces, no puedes controlar lo sucio que queda el soldador. Existen muchos consejos sobre la mejor forma de limpiar la soldadura sucia. Una vez más, un trozo de soldadura puede hacer que la soldadura se ensucie. Por lo tanto, es necesario limpiar la soldadura. Si no se coloca bien la soldadura, también se ensucia.
En caso de que tengas dos clavijas cerca de la soldadura, intenta tirar de tu soldador alrededor de su centro para que su fusión pueda dividirse. Pero si esto no funciona, utilice su mecha de soldar. Asegúrate de cortar cualquier punta que sobresalga de tu PCB.
Cómo utilizar la mecha de soldar
Uno de los consejos que debes seguir para soldar es aprender a utilizar la mecha o el succionador de soldadura. También se puede eliminar la soldadura sucia utilizando el succionador de soldadura. También se puede utilizar para limpiar el exceso de soldadura. A veces, la PCB puede ensuciarse durante la soldadura. Puede deberse a la colocación de cualquier objeto en la placa con el paso equivocado. No obstante, la ventosa sirve para todo esto. Simplemente calienta la soldadura que quieres eliminar con el soldador y arrastra la jeringuilla negra sobre la ventosa. A continuación, asegúrese de que el lechón está cerca de la soldadura de quitar para empujar su botón para alertar a su vacío.
Asegure su soldadura
Es primordial que sepas que esto va más allá de tu simple preparación. Necesitas preparación antes de soldar tu placa de circuito. Una forma de asegurarse de que la soldadura se realiza sin problemas es asegurarla. ¿Cómo se asegura? Simplemente utilizando la mano amiga.
La mano amiga ayuda a mantener segura la tarea. Tu mano puede temblar mientras utilizas la ventosa. Esto se debe a que golpeas los objetos que estás soldando. Cuando aseguras tu placa PCB mientras trabajas, no puede perderse de tu mano amiga. De lo contrario, tu placa podría soltarse y romperse.
Cómo utilizar la mecha de soldadura
Además, los consejos de soldadura implican aprender a utilizar la mecha de soldadura con precisión. Antes hemos mencionado cómo utilizar la ventosa. Tanto la mecha como el succionador ayudan a eliminar la soldadura que no se desea.
Una forma de utilizar la mecha de soldar es calentar la soldadura. Además de eso, la empujas a través de tu soldadura. Entonces, la soldadura disuelta fija el conjunto a tu mecha de soldadura. A continuación, puedes frotar la mecha con el soldador. De este modo, resulta muy fácil de usar. La mecha de soldar no es un método difícil que puedas utilizar a la hora de eliminar la soldadura. Sin embargo, requiere que sigas la guía para utilizarla de forma sencilla.
Compruebe su soldadura
Éste es uno de los consejos de soldadura que debes seguir. Debes vigilar regularmente el soldador. No sigas soldando sin comprobarlo constantemente. Esto ayuda a detectar fácilmente cualquier error.
Así, si la soldadura no está funcionando bien, debes asegurarte de que ninguna de las soldaduras se presiona entre sí. Cuando se tocan, se produce un cortocircuito. Aún así, comprueba la soldadura. Asegúrate de que hay suficiente soldadura en cada una de las puntas. De lo contrario, no se fijará a tu PCB.
Pon orden
Sobre todo, seguir los consejos de soldadura te ahorra estrés. Si limpias todo lo necesario, podrás soldar la placa de circuito impreso sin problemas. Dicho esto, limpiar la soldadura sucia hace que tu trabajo sea perfecto y presentable.
Algunos ingenieros ignoran los restos de soldadura que aparecen en la placa de circuito. Un consejo práctico que funciona en todo momento es ordenar la placa de circuito con regularidad. El entorno en el que trabajas también tiene que estar limpio. Además, guarda todo lo que impida que tu soldadura salga bien. Nunca dejes el soldador encendido. No es seguro.
Leaded soldering on board
¿Qué herramientas necesitas para soldar tu placa de circuito?
Los consejos para soldar no están completos si no te haces con las herramientas o equipos adecuados para soldar. Su diseño de PCB no funcionará sin las herramientas necesarias. Además, puede producirse un cortocircuito sin las herramientas adecuadas. Además, las siguientes son las herramientas básicas que necesitas para cualquier tipo de soldadura que estés realizando.
PCB
Como principiante, la placa de circuito impreso es una herramienta que necesitas. Al mismo tiempo, la necesitas como resultado de tu diseño eléctrico. El procedimiento de soldadura tiene lugar en la PCB. Así, utilizas las herramientas de remiendo para sujetar diversas piezas con terminales que se interconectan en la placa. Todo diseño de soldadura requiere que consigas esta placa.
Fundente de soldadura
También, el fundente es una herramienta que necesitas. Esto está para refinar y está para tres necesidades únicas mientras que suelda. El flujo limpia cada parte uno está soldando. También, evapora el aire que entra en su material y previene cualquier moho.
Pasta de soldar
La pasta de soldar es necesaria para fijar los distintos conductores de la placa de circuito impreso. Es importante para la soldadura.
Soldador
El soldador es imprescindible para cualquier ingeniero que trabaje con soldaduras. Ayuda a proporcionar calor que ablanda la soldadura. Sin embargo, el soldador parece un bolígrafo. Puede ser tan pequeño pero tiene una función distinta en los trabajos de soldadura. Aunque los hay de diferentes formas y tamaños.
Otras herramientas que puedes necesitar son cortaalambres, brazos de agarre, mecha para soldar, ventilador con filtro de carbón, esponja y ventosa para soldar.
Las puntas de soldar siempre complementan a las herramientas de soldar. Esto se debe a que cuando se dispone de las herramientas adecuadas, resulta más fácil seguir los consejos de soldadura.
Las puntas para soldar son numerosas. Por lo tanto, siempre debe asegurarse de leer más acerca de los nuevos consejos.
Consejos de Soldadura Que Aplastan la Resistencia de la Punta
●No llene demasiado una toallita si la está utilizando durante la soldadura. ●También, apague siempre su soldador cuando no esté trabajando. ●Mientras tanto, su punta no necesita pinzas para que usted la expulse. ●Asegúrate de estañar tu punta con soldadura regularmente.
Conclusión
Hemos discutido consejos prácticos de soldadura que todo principiante debe conocer. Todos estos 15 consejos de soldadura para placas PCB hacen que sea más fácil soldar sin estrés. Tenga en cuenta que puede utilizar la mecha de soldadura para limpiar la suciedad durante la soldadura. También es importante regular la temperatura durante el trabajo. Además, es necesario asegurar la soldadura durante la tarea. Esperamos que estos consejos le resulten útiles.
PADS es un software de diseño de PCB que se utiliza para crear diseños de placas, esquemas y para diseñar el circuito completo. Además, este software ayuda a los diseñadores de PCB para lograr un diseño de la placa eficiente. PADS está disponible en tres versiones. Este tutorial de diseño de PADS PCB es ideal para principiantes. Además, usted aprenderá cómo explorar este software desde el diseño de la placa hasta la captura esquemática.
¿Qué es PADS?
PADS es un software avanzado de diseño de PCB creado por Mentor Graphics. Este diseñador de PCB cuenta con una interfaz de usuario potente e intuitiva. Además, PADS es ampliamente utilizado por ingenieros y diseñadores. Con este software, un diseño exitoso está garantizado. PADS le ayuda a llevar a cabo el diseño electrónico desde la etapa de prototipo hasta la etapa final de producción en un entorno fácil de usar. Desde su escritorio, puede conectarse a varios profesionales y asociarse con ellos.
PADS está disponible en tres versiones. Cada una de estas versiones tiene diferentes capacidades y es adecuado para diferentes usuarios. Estas tres versiones incluyen Standard , Standard Plus y Professional. PADS es un avanzado software de grado comercial con una amplia gama de características de gama alta. Estas características incluyen el análisis de la consideración de diseño térmico, funciones de análisis de integridad de la señal, y el avance de auto-enrutador.
El PADS Standard está diseñado específicamente para los ingenieros que se centran principalmente en el diseño de PCB y la captura esquemática. Además, esta versión cuenta con grandes capacidades que incluyen la búsqueda y filtrado de gran alcance, los patrones de tierra IPC compatible, y la selección de componentes.
PADS Standard Plus está especialmente diseñado para ingenieros de hardware que necesitan el beneficio de la verificación y análisis. Estándar Plus característica centralizada biblioteca de PADS, la gestión integrada de restricciones, y la integridad de la señal con la diafonía. PADS Professional es ideal para un ingeniero de hardware que necesita un software que lo hace todo.
PADS software de diseño de PCB tiene algunas características avanzadas que hacen que el diseño de PCB mucho más fácil. Además, estas características contribuyen a su eficiencia en el proceso de diseño de PCB.
Simulación analógica
PADS PCB s un modelo de placa de circuito avanzado con escrutinio bien detallado. Además, este software de diseño de PCB ayuda a simular circuitos equivalentes y de señal mixta.
Organización de datos de componentes
PADS permite a los usuarios controlar los valores, números de componentes y otras variaciones fácilmente. Además, PADS viene con una biblioteca de inicio que cuenta con más de 11.000 componentes.
Amplia comprobación de reglas eléctricas
PADS integra el cribado de reglas de diseño preciso. Esta característica ayuda a verificar y comprobar las reglas de diseño complicado.
Reprocesamiento y gestión de variantes
Con el software de diseño de PCB PADS, los usuarios pueden integrar un esquema para varios diseños y prácticas.
Examen de integridad de potencia
Esta función ayuda a los diseñadores a detectar cualquier problema de circulación de energía antes de empezar el diseño de PCB. Además, esta función puede detectar caídas en IP.
Diseño Multi-Trace HSD
Esta función se integra con las tareas de programación y las funciones de diseño de supervelocidad para reducir el tiempo de diseño.
Evaluación térmica
PADS cuenta con evaluación térmica que le ayuda a examinar los problemas de diseño y mapeo de temperatura a nivel de PCB.
Cómo utilizar el software de diseño de PCB PADS
Puede descargar la versión más reciente de PADS visitando el sitio web de PADS PCB.
Captura esquemática
El esquema se refiere a la ilustración gráfica de un diseño de circuito. Además, el esquema comprende las reglas de diseño, y la conectividad. Esta importante función le ayuda a obtener datos en varios formatos. Además, permite a los usuarios obtener la información necesaria para alimentar los diagramas de diseño y los simuladores.
Además, el esquema es una base de datos de diseño progresivo. Por lo tanto, tiene características de componentes y tolerancias. Para capturar un esquema en PADS, vaya a la página de inicio del software y haga clic en la pestaña Crear. A continuación, establezca las características de los componentes seleccionados. Además, el software PADS PCB le proporciona una muestra. Este software de diseño de PCB tiene una barra de herramientas en la parte superior que comprende diferentes pantallas y características.
Además, puede utilizar cualquiera de estas funciones y pantallas para hacer diseños personalizados. Comprueba si tu diseño de PCB funciona bien después de capturar el esquema. Vaya a la sección Bibliotecas y haga clic en Común y, a continuación, elija la función Sincronización de biblioteca central para comprobar las piezas de PCB que tienen problemas.
Gestión de componentes
PADS cuenta con el manejo de componentes que le da acceso a los datos de cualquier componente. Con el sistema de gestión de componentes, usted no necesita preocuparse por varias bibliotecas o redundancia de datos. Además, el diseño de PCB PADS integra bancos de datos MRP y otras partes comerciales. Por lo tanto, esto permite a los diseñadores tener un acceso rápido a los componentes cruciales. Además, PADS actualiza y sincroniza la base de datos.
El gestor de componentes en PADS servir a varios propósitos. Si necesita localizar un componente único, introduzca un criterio de búsqueda. Este software mostrará los componentes disponibles. Sin embargo, usted puede agilizar su búsqueda mediante la introducción de información adicional, como la salida tristate. Además, PADS mostrará el número de participantes que tiene los criterios detallados.
Al revisar un componente, asegúrese de que los componentes de los participantes y sus parámetros están bien controlados. Tenga en cuenta que, puede acceder a las hojas de datos de componentes mediante el uso de enlaces directos de hoja de cálculo. Además, esto le proporciona amplios datos de los componentes.
Cómo incluir componentes genéricos en el esquema
Cuando usted está eligiendo su fabricante de PCB, el software mostrará todos los fabricantes de PCB disponibles una vez que seleccione las piezas. Además, PADS proporcionará información de acuerdo a diferentes parámetros como el nivel de inventario, tiempo de entrega, y más. Este software de diseño de PCB puede verificar la fiabilidad del diseño de PCB. Además, la gestión de piezas en PADS revelará los componentes de diseño que no han sido exclusivamente de marca. Además, interpretará los hechos de propiedad fuera de lugar.
Diseños de PCB
Para diseñar tarjetas de circuitos avanzados, puede explotar las capacidades de diseño de PADS, independientemente de los circuitos. PADS puede gestionar todo el proceso de diseño, independientemente de la complejidad de su diseño. Con la preparación de la producción, el esquema 3D avanzado, y la recuperación de diseño físico, los usuarios pueden crear el diseño mucho más rápido. Además, PADS permitirá a los usuarios completar su proyecto de circuito más rápido.
Aparte de eso, usted experimentará un producto final de calidad. Estándar Plus Pads ofrece otros beneficios como super-velocidad de búsqueda de direcciones y el ahorro de tiempo DFT revisiones. Tenga en cuenta que, cualquier versión de PADS cuenta con esquema PADS. Además, una completa visualización 3D PCB cuenta con trazas, almohadillas, máscara de soldadura, y mucho más. Por lo tanto, una vista fotorrealista le ayudará a crear evaluaciones exactas de PCB antes de fabricar el producto final.
Además, la visualización en 3 D ayuda a los usuarios a tener una visión directa del apilamiento de las capas internas de la PCB. Además, esto ofrece la información necesaria para diseñar placas personalizadas. Por último, se puede determinar la distancia de los objetos mediante la estimación de la distancia más pequeña entre objetos. Además, puede introducir cosas como disipadores y cubiertas en PADS.
Las funciones de diseño de PADS permiten diseñar fácil y rápidamente PCBs de alto rendimiento, independientemente de los circuitos. Además, todas las configuraciones de PADS cuentan con diseño PADS.
Cómo importar un diseño de circuito de PADS Layout y PADS Logic en Altium
Instalar el importador
El primer paso para empezar es instalar el importador de PADS con otros exportadores e importadores. Habilitar la funcionalidad Importadores / Exportadores establecidos en PADS en la funcionalidad de diseño de selección de Altium. Además, puede añadir soporte desde la página Configurar Plataforma si no se ha añadido.
Importar archivos PADS
Usted puede tener acceso al importador de archivos de diseño en PADS a través del Asistente de Importación de Altium. Elija la opción PADS ASCII Design and Library Files. Además, a continuación, puede elegir Tipo de archivos a importar página. Además, el Asistente mostrará opciones tanto para los archivos de diseño esquemático y archivos de salida de la biblioteca.
Opciones de nombre de red
Usted puede lograr la conectividad de red a través de nombres de red en PADS. Nombres de red son una propiedad del cable. Además, los cables se les asigna un nombre de red generado por el sistema si no tienen nombre de red asignado. Además, Altium Designer integra un enfoque distinto para identificar las redes sin nombre asignado por humanos.
El Asistente trae una opción como no traducir nombres de red ocultos, al importar el esquema PADS. Además, es aconsejable activar esta opción para evitar la importación de nombres asignados por el sistema.
Todo el trabajo de diseño por lo general comienza en la página en PADS lógica. El trabajo de diseño es el área de trabajo lógico. Un archivo de diseño esquemático PADS puede tener varias páginas esquemáticas. Además, el área lógica comienza con un documento en Altium. Cada documento tiene un archivo en el disco duro.
Cómo comprobar los cortos de red en PAD
El nombre de la red es una característica del cable. Además, PADS muestra un nombre de red definido por el ser humano en el punto medio del cable. Al importar el esquema de PADS, la etiqueta de red en Altium puede estar en el punto de cruce de dos redes. Además, asegúrese de comprobar el esquema importado y verificar dónde está cada etiqueta de red. Mueva la etiqueta de red a una ubicación ideal haciendo clic y arrastrando. Al hacerlo, asegúrese de que la esquina izquierda hace contacto con el cable de la red.
Limitaciones de la traducción de objetos
Diseño PADS
PADS layout no soporta bloques de reutilización de diseño físico. Por lo tanto, debe dividirlos en partes separadas cuando se utiliza PADS.
Lógica de PADS
PADS lógica no admite conectores individuales de tipo pin. Usted puede convertirlos en conectores de estilo de bloque. Por lo tanto, todos los pines estarán en un componente esquemático.
Cómo diseñar una PCB con diseño PADs
En esta sección, vamos a discutir cómo completar una placa de circuito con PADS Layout
Seleccionar componentes
Elige los componentes que vas a necesitar. Recopila las hojas de datos cuando tengas una lista de los componentes que vas a utilizar. Comprueba también las huellas sugeridas en las hojas de datos.
Diseñe una huella
Debes diseñar una huella para cada componente que vayas a utilizar. Una huella es una vista física de un componente. Además, puede reutilizar las huellas en la misma PCB muchas veces. La mayoría de las huellas que necesite estarán disponibles. Sólo tendrá que diseñar algunas para su nuevo diseño. Además, asegúrese de que la huella existente en la biblioteca de diseño se corresponde con la dimensión mecánica del componente.
Algunas empresas, como Texas Instruments o Freescale, ofrecen diseños de referencia. También puede obtener estos diseños y exportar las huellas.
Cree una vista esquemática de su PCB
Aquí añadirás varios componentes a tu PCB. Además, conectará estos componentes con cables. Orcad te ayudará a crear esquemas.
Crear la lista de redes e importar a PADS
Usted tendrá que crear la lista de redes e importarlo a PAD una vez que el esquema está disponible. También tendrás que definir los planos de tierra y potencia y colocar los componentes con esta herramienta. Tendrás que comprobar si hay errores en la PCB.
Generar archivos Gerber
Tendrá que generar archivos Gerber después de diseñar el esquema de la PCB. Además, los fabricantes de PCB utilizan archivos Gerber para fabricar la placa.
Cómo generar archivos Gerber en PADS
Para generar un archivo Gerber, haga clic en archivo y luego seleccione CAM. Un archivo Gerber normalmente se compone de: ●Silkscreen archivos ●NC archivo de perforación ●Máscara de soldadura para la parte inferior y superior ●Dibujo de taladro ●Cuatro capas de enrutamiento
Haga clic en Agregar, seleccione tipo de documento y elija enrutamiento y seleccione asociación de capas, la capa superior. Asigne un nombre al documento. Haga clic en la selección de vista previa. Aparecerá una vista previa de la capa de enrutamiento superior. Examine la vista previa para asegurarse de que no hay errores.
Haga clic en capas y seleccione Top. Seleccione también Board Outline. Verá un contorno de tablero si hace clic en la vista previa. Necesitará diseñar un archivo separado para el contorno del PCB y no añadirlo en el enrutamiento de las capas inferior o superior.
Repita este proceso para la otra capa interior y la capa inferior. Además, no debe añadir el contorno de la placa para las capas internas.
Después de esto, ahora puede crear la máscara de soldadura gerber. Para ello, haga clic en añadir, a continuación, seleccione la máscara de soldadura en el tipo de documento. A continuación, seleccione la asociación de capas y asigne un nombre al documento.
Ahora puede hacer clic en la selección de vista previa. Aparecerá una vista previa de la capa superior de la máscara de soldadura. Examine la vista previa para asegurarse de que contiene los detalles necesarios. Hay varias formas de mostrar la designación de referencia en la serigrafía.
Además, verifique que la serigrafía tenga los textos adicionales, los números de serie y el logotipo. Puede hacerlo para la capa inferior. Esto ayuda a completar la generación de la serigrafía.
Lo siguiente es crear el plano de perforación. Seleccione añadir y, a continuación, seleccione el dibujo de perforación y elija la asociación de capas. Haga clic en la selección de vista previa para ver la vista previa del plano de perforación. La vista previa consta de tres partes, una nota de dibujo de fabricación, un dibujo de perforación y una tabla de perforación.
Conclusión
PADS es un paquete de software comercial para diseñadores de PCB. Este software comprende características de gama alta. Hemos ilustrado a los principiantes sobre cómo integrar PADS en su diseño de PCB. Además, en este artículo, hemos explorado las herramientas importantes de PADS.
La aparición de las placas de circuito impreso multicapa ha contribuido en gran medida a la industria electrónica. Debido a la creciente necesidad de dispositivos electrónicos más compactos, hay más demanda de PCB multicapa. Un PCB de 4 capas es un tipo de PCB multicapa.
Este tipo de placa multicapa requiere mucha atención durante su fabricación. Por lo tanto, es importante entender todo sobre este tipo de PCB. En este artículo, hablaremos sobre el apilamiento de PCB de 4 capas, su fabricación, diseño y mucho más.
¿Qué es un apilamiento de PCB de 4 capas?
Un PCB de 4 capas es un tipo de placa de circuito multicapa que cuenta con dos vías ciegas y capas internas. Este tipo de PCB presenta 4 capas que enrutan las señales eléctricas. Las capas incluyen una capa superior, 2 capas internas y una capa inferior. Las capas superior e inferior sirven como capas externas. Las dos capas internas forman el núcleo. Estas capas sirven como planos de potencia o pueden utilizarse para el encaminamiento de señales.
Por lo tanto, un apilamiento de PCB de 4 capas puede incluir 3 capas de señal y un plano de tierra. También puede incluir 2 capas de señal, una capa GND y una capa VCC. La disposición de estas capas desempeña un papel importante en el rendimiento de una PCB de 4 capas. Por ejemplo, un buen apilamiento de PCB minimizará la diafonía y la radiación.
Los planos de tierra y de alimentación son las capas internas de una PCB de 4 capas. Las trazas suelen estar en las capas exteriores. Los planos de tierra y sólidos mejoran la calidad de las trazas y minimizan las emisiones EMI. Además, es mucho más fácil conectar los componentes a los planos. La mejor opción es un apilamiento de PCB de 4 capas con planos de tierra en las capas exteriores.
La capa superior es la que incluye las máscaras de soldadura y los acabados superficiales. La segunda y tercera capa incluyen los planos de tierra y alimentación. La capa inferior es la última capa de un apilamiento de PCB de 4 capas que soporta el peso de las tres capas.
Tipos de disposición en un apilamiento de PCB de 4 capas
Existen dos tipos principales de disposición en un apilamiento de PCB de 4 capas. Este tipo de PCB sólo tiene cuatro capas. Sin embargo, hay dos formas diferentes de disponer estas capas.
Tipo 1
Señal GND VCC Señal
GND es el plano de tierra, mientras que VCC es el plano de potencia. En este tipo de disposición, los planos de tierra y de alimentación actúan como capas internas del apilamiento de la placa de circuito impreso. Los fabricantes pueden intercambiar el plano de tierra y el plano de potencia. Esto depende de la capa que tenga más señales. En este caso, las capas de señal están cerca de las capas planas. Esto significa que la corriente de retorno de una señal puede desplazarse por un plano adyacente.
Esto reduce el área de bucle causada por el flujo de corriente; por lo tanto, se reduce la inductancia del camino de retorno de corriente. Cuando la inductancia del camino de retorno es baja, hay una reducción en la radiación de la placa. Es importante mantener las capas de señal muy cerca del plano.
Tipo 2
GND Señal Señales GND
Este apilamiento es ideal cuando no se van a conectar todos los pines de tierra a través de vías. Para una PCB de 4 capas, ésta puede ser la mejor opción. Esto se debe a que las capas de señal están adyacentes a la GND. Las dos capas de señal también están acopladas a los planos adyacentes en este tipo de apilamiento.
Los planos de tierra también pueden proteger las capas de señal. Los fabricantes obtendrán mejores resultados cuando las trazas se mantengan a la altura de los planos. Los dos planos de tierra de este apilamiento ayudan a minimizar la radiación en modo común. Los planos de tierra sirven de escudo para la capa de señal. Como sirven de escudo, pueden soportar la radiación de las trazas de señal de alta velocidad.
Este tipo de apilamiento no incluye un plano de potencia. El fabricante puede utilizar una estructura de potencia reticulada o vertidos de potencia.
Cuando una placa de circuito impreso tiene varias capas, ayuda a garantizar la correcta distribución de la energía en un circuito. Una PCB de 4 capas reduce la EMI y las interferencias cruzadas. Sin embargo, la fabricación de estas placas requiere ciertos procedimientos. Si estos procedimientos se llevan a cabo cuidadosamente, la fabricación de PCB de 4 capas puede ser una tarea sencilla. Un apilamiento de PCB de 4 capas debe fabricarse teniendo en cuenta la calidad.
El proceso de fabricación de un PCB de 4 capas comienza con la preparación de los materiales necesarios para el apilamiento. Necesitará materiales como sustrato y capas de cobre. Asegúrese de que todos los materiales tienen las medidas y tamaños exactos. Los materiales del sustrato funcionarán como materiales aislantes. Estos materiales evitan cualquier flujo de calor o corriente eléctrica a través de los apilamientos.
La siguiente etapa en la fabricación de una placa de circuito impreso de 4 capas consiste en imprimir el diseño. Para ello se necesita una impresora plotter. La impresora crea la película del apilamiento de PCB de 4 capas. La película le guiará a lo largo del proceso de fabricación. Una vez impreso el diseño, se alinean las películas.
El siguiente paso es el grabado de la capa interior. Esto implica el uso de una sustancia química para eliminar las partes no deseadas de la placa. Asegúrese de limpiar bien las resistivos que quedan en el cobre. Tendrá que inspeccionar la placa para comprobar si tiene algún defecto.
Existen distintos métodos de inspección. Sin embargo, los fabricantes pueden emplear la inspección óptica automática. Con ella, podrá rastrear y detectar patrones incompletos. A continuación, podrá ordenar todas las capas del stackup utilizando una máquina. Esta máquina calentará y unirá todas las capas del apilado.
Diseño de PCB de 4 capas
Un diseño de PCB de 4 capas es mucho más fácil utilizando software de diseño. Hay ciertos procedimientos que los fabricantes llevan a cabo para conseguir un buen diseño de PCB.
Crear el esquema
Para empezar un diseño de PCB de 4 capas, es necesario crear un esquema. El esquema sirve como plano o base de su diseño. Lo necesitará durante todo el proceso de diseño. Al crear el esquema, asegúrese de incluir los siguientes detalles:
●Componentes para el diseño de apilamiento de capas. ●Relación entre los diversos grupos de componentes ●Conexión entre los diversos componentes
Puede hacer un diseño de PCB para el diseño. Esta disposición incluirá el archivo donde guardará el diseño. Asegúrese de incluir las dimensiones en su apilado. Tendrás que verificar el diseño y obtener todos los documentos necesarios para el proyecto.
Capturar el esquema
Durante el proceso de diseño, tendrá que vincular varios aspectos del stackup. Deberá vincular los componentes, el aspecto del apilamiento de capas y la lista de materiales en el lugar correcto. La lista de materiales se refiere a la lista de materiales. Si necesita realizar algún cambio, puede actualizar todo el archivo.
Diseñar el apilamiento de capas de la PCB
Antes de montar los componentes electrónicos, asegúrese de determinar el apilamiento de capas adecuado. En esta etapa, tendrá que determinar el tipo de materiales laminados para el apilamiento de 4 capas de PCB. Puede regular la impedancia en diseños de alta velocidad utilizando el perfilador de impedancia.
Consejos para el diseño de PCB de 4 capas
Un diseño cuidadoso de la PCB es muy importante, ya que una PCB mal diseñada puede causar muchos daños. Por lo tanto, los fabricantes de PCB deben prestar atención a un diseño de PCB de 4 capas.
Determinar la disposición de las capas
Dado que un apilamiento de PCB de 4 capas presenta cuatro capas, es necesario determinar la disposición de las capas. Hay reglas a seguir para decidir la disposición de una PCB de 4 capas.
Coloque las capas de señal cerca unas de otras. Asegúrese de que la capa de señal esté adyacente a un plano. Coloque las capas de señal y las capas de alimentación interna más cerca. Utilice varios planos de tierra. Estos planos reducen la radiación y la impedancia de tierra de una placa. ●Minimice el espacio entre las capas de potencia y las capas de tierra. ●Evite colocar capas de señal en posiciones adyacentes
Determinar el tipo de material
El grosor de la capa de señal desempeña un papel importante en el apilamiento de una PCB. Debe determinar el tipo de material que utilizará para las capas. Decida el grosor del preimpregnado y del núcleo. Esto le ayudará a regular el grosor de la capa de señal.
Es importante que evalúe las propiedades del material para su diseño de PCB. Estas propiedades determinan los tipos de material utilizados para el apilamiento de 4 capas de PCB.
●Considere la temperatura de transición vítrea. Esto le ayudará a saber cómo reaccionará el material bajo exposición al calor ●Evalúe el coeficiente de expansión térmica. CTE mide cómo un material cambia de tamaño debido a las temperaturas variables. ●Considere la constante dieléctrica del material.
Decidir las rutas y vías
El fabricante debe decidir el trazado de las pistas en la pila. Hay que determinar el peso del cobre, los tipos de vías y rutas y la ubicación de las vías.
Ventajas de una placa de circuito impreso de 4 capas
Las placas de circuito impreso de 4 capas ofrecen muchas ventajas. Las placas de circuito impreso de cuatro capas presentan cuatro capas de cobre distintas. Estas capas pueden utilizarse para la alimentación y el enrutamiento.
Enrutamiento de señales mejorado
Una placa de circuito impreso de 4 capas permite el enrutamiento de señales dentro de la placa de circuito impreso. La placa de circuito presenta GND en las capas inferior y superior. Sin embargo, es habitual que las capas interiores sean plano de tierra y plano de alimentación. La disposición de las capas en una placa de circuito impreso de 4 capas puede desempeñar un papel importante en el encaminamiento de las señales. Una buena disposición facilita el encaminamiento de las señales.
Blindaje EMI
Esta es otra ventaja de una PCB de 4 capas. Como este circuito tiene cuatro capas diferentes, ofrece un mejor apantallamiento EMI. Los planos de tierra sirven de blindaje para las capas interiores. Estos planos protegen contra la impedancia electromagnética. También pueden evitar cualquier descarga EMI en el circuito.
Control térmico
Un apilamiento de PCB de 4 capas ofrece un mejor control térmico. Los distintos segmentos de una PCB se sobrecalentarán y necesitarán refrigeración con el tiempo. El diseño de una PCB de 4 capas puede distribuir el calor por todo el apilamiento de capas de la placa.
Mayor densidad de montaje
Estas placas de circuito impreso incorporan cuatro capas separadas en una sola placa, por lo que aumentan la densidad de montaje. Las placas de circuito impreso pueden conectarse mejor gracias a la interconexión entre capas cercanas.
Diseños más pequeños y compactos
Una placa de circuito impreso de 4 capas es más pequeña. Esto la hace ideal para la producción de los dispositivos electrónicos actuales. Tablets, portátiles, smartphones y smartwatches son ejemplos de dispositivos que incorporan esta PCB.
Consejos importantes para un fabricante de PCB de 4 capas
La fabricación de una PCB de 4 capas debe correr a cargo de un experto. Un fabricante de PCB de 4 capas necesita comprender ciertas reglas para el apilamiento de PCB de 4 capas. A continuación se presentan consejos útiles para un fabricante de PCB de 4 capas;
Utilice planos de tierra en su diseño de apilamiento. Esto se debe a que permiten el enrutamiento de la señal en una configuración stripline o microstrip. Los planos de tierra también ayudan a minimizar la impedancia de tierra; por lo tanto, el ruido de tierra. ●Asegúrate de encaminar las señales de alta velocidad en capas intermedias colocadas entre los distintos niveles. Los planos de tierra servirán de escudo y absorberán la radiación de las vías. ●Acoplar firmemente los planos de masa y potencia. ●Utilizar una sección transversal para evitar deformaciones. ●Es posible mejorar el ruido y el rendimiento EMI. Haga que el aislamiento entre la capa de señal y el plano adyacente sea delgado. ●Considere el grosor de cada capa de señal. Para un apilamiento de PCB de 4 capas, existe un grosor estándar. ●Evalúe las propiedades térmicas, eléctricas y mecánicas del material que está utilizando. Utilice un buen software para el diseño de su PCB de 4 capas.
Un fabricante de PCB de 4 capas debe comprender la importancia de una buena estratificación en un apilamiento. Una buena estratificación puede ayudar a minimizar la impedancia de la placa. Un apilamiento mal diseñado puede causar radiación en el circuito. Como fabricante de PCB de 4 capas, debe determinar el espaciado entre capas. Un espaciado adecuado ayudará a mejorar el rendimiento de la placa. Los consejos anteriores ayudan a los fabricantes a diseñar un buen apilamiento de PCB de 4 capas.
El apilamiento de PCB de 4 capas es uno de los tipos más comunes de placas multicapa. Esta placa de circuito impreso tiene características únicas, por lo que es ideal para su uso en diversas aplicaciones. La disposición de las capas en un stackup determina en gran medida el rendimiento de una PCB de 4 capas. En este artículo, discutimos los hechos esenciales sobre un apilamiento de PCB de 4 capas.
Los circuitos integrados son un aspecto vital de los sistemas electrónicos y eléctricos. No sólo resultan fundamentales en el diseño de la electrónica, sino que garantizan su correcto funcionamiento. Así, encontrará circuitos integrados en amplificadores, memorias de ordenador, procesadores de vídeo, microprocesadores, interruptores, etc. Sin embargo, como todos los demás productos y líneas de productos que están revolucionando la industria, es imposible hablar y entender los circuitos integrados sin hablar de la FPGA Virtex. ¿En qué consiste?
Virtex representa una familia de productos FPGA emblemática creada por Xilinx. Incluye modelos y configuraciones optimizados para diversas aplicaciones. Xilinx Virtex engloba diferentes familias. Incluye Virtex-E, Virtex-II, Virtex-4, Virtex-5, Virtex-6 y Virtex-7. Virtex-7 (3D), Virtex UltraScale, Virtex UltraScale+ y SoC pertenecen al grupo de productos.
La serie FPGA Virtex se basa en los CLB (libros lógicos configurables). Cada CLB equivale a varias puertas ASIC. Comprende varias rebanadas con una arquitectura de construcción diferente entre familias. Virtex FPGA también posee otras series que incluyen:
Artix (bajo coste)
Kintex (gama media)
Spartan serie de bajo coste
Virtex posee diversas series de productos con multitud de familias. Este artículo se centrará en la serie de productos FPGA Virtex. Vamos a ello de inmediato.
FPGA Virtex de Xilinx
Las FPGA Virtex de Xilinx tienen una enorme reputación en la industria por su impacto en el mercado y su innovación. La FPGA Virtex se programa en lenguajes de descripción de hardware especiales como Verilog o VHDL. Utiliza la suite de diseño Vivado o Xilinx. Su diseño arquitectónico incluye un bloque de E/S que controla los pines de salida y entrada del chip Virtex. Este diseño resulta fundamental para admitir una gran variedad de estándares de señalización.
Todos los pines están predeterminados para el modo de entrada. Implica alta impedancia, con pines de E/S que se ensamblan en bancos de E/S que presentan cada banco soportando un voltaje diferente. Además de FPGA configurables, las FPGA Virtex también incluyen hardware de función fija para memorias, multiplicadores, núcleos de microprocesador, ECC y lógica FIFO, además de bloques DSP. Pero la cosa no queda ahí. Abarca transceptores serie de alta velocidad Ethernet, bloques MAC y controladores PCI express.
Si necesita adquirir una serie de productos Virtex FPGA de Xilinx, debe tener en cuenta ciertos aspectos. Por ejemplo, le resultará útil conocer las distintas series de cada línea de productos de la línea de productos Virtex FPGA de Xilinx. Deberá conocer sus características correspondientes y su idoneidad para su área de aplicación. Además, hay que tener en cuenta otros aspectos como los costes, el fabricante de PCB contratado, las necesidades de diseño de PCB, etc.
Xilinx Virtex-II
La familia de FPGA Virtex-II se desarrolló para funciones de alto rendimiento que abarcan diseños de baja a alta densidad. El desarrollo lo basa todo en sus módulos personalizados y núcleos IP. Ofrece una solución completa para aplicaciones de redes inalámbricas, telecomunicaciones, DSP y vídeo. Incluye interfaces DDR, LVD y PCI. La avanzada arquitectura Virtex-II, además del procedimiento metálico de 8 capas CMOS de 0,15 µm / 0,12 µm, garantiza la optimización para operaciones de bajo consumo y alta velocidad. Además, combina numerosos atributos flexibles y densidades que llegan hasta los diez millones de puertas de sistema. En consecuencia, refuerza las capacidades de diseño de lógica programable, además de resultar una opción fantástica en matrices programadas por máscara.
Bloques de entrada/salida Los IOB son programables y tienen tres categorías. Incluyen un bloque de entrada completo con registro DDR o de velocidad de datos única, un bloque de salida con registro DDR y un bloque bidireccional que combina configuraciones de salida y entrada.
. CLBs Es un recurso que engloba dos buffers de 3 estados y cuatro slices. Cada uno dispone de dos generadores de funciones, puertas lógicas aritméticas, dos elementos de almacenamiento, una cadena rápida de carry look-ahead, grandes multiplexores, una puerta horizontal en cascada y una amplia capacidad de funciones.
Reloj global El multiplexor de reloj global y los búferes DCM ofrecen una solución completa para el diseño de esquemas de reloj de alta velocidad. El Virtex-II posee hasta doce bloques DCM, y cada DCM puede desplegarse para erradicar los retardos en la distribución del reloj.
Recursos de enrutamiento Todos los elementos de Virtex-II, como CCLB, IOB, etc., utilizan un esquema de interconexión similar con un único acceso de matriz de enrutamiento global. Existe un total de dieciséis líneas de reloj globales, y cada cuadrante dispone de ocho.
Configuración Los dispositivos Virtex-II se configuran mediante un proceso de carga de datos en la memoria de configuración interna. Utiliza uno de los cinco modos siguientes: esclavo-serie, esclavo selectMAP, maestro-serie, maestro SelectMAP y boundary-scan. Además, dispone de un descifrador DES (Data Encryption Standard).
Xilinx Virtex-2Pro
Traducción realizada con la versión gratuita del traductor www.DeepL.com/Translator
Se presenta como un diseño FPGA basado en módulos personalizados y núcleos IP. Virtex-II Pro incorpora una CPU PowerPC y un transceptor multigigabit en su arquitectura. Por tanto, ofrece una solución integral para aplicaciones inalámbricas, de telecomunicaciones, vídeo, inalámbricas, DSP y redes. El proceso CMOS de nueve capas de cobre de 0,13 µm, líder del sector, además de la arquitectura Virtex-II Pro, garantiza la optimización para diseños de alto rendimiento con un rango de densidad divergente. Además, combina una miríada de núcleos IP y atributos flexibles, que mejoran las capacidades de diseño de lógica programable. En consecuencia, es una excelente opción para enmascarar matrices de puertas programadas.
IOBs Los bloques de entrada/salida vienen programables y con diversas categorizaciones. Los registros prueban latches de flip-flops tipo D sensibles a nivel o activados por flanco. ¿Y qué más? Los IOB admiten estándares de E/S de un solo extremo como LVCMOS y LVTTL, compatibles con PCI-X, compatibles con PCI y compatibles con GTLP y GTL.
Bloque procesador PowerPC 405 La CPU RISC del PPC405 ejecuta instrucciones a velocidades sostenidas de una sola instrucción por ciclo. Además, la caché de datos y las instrucciones en chip limitan la complejidad del diseño, al tiempo que mejoran el rendimiento del sistema. Entre sus características se incluyen el control de almacenamiento, la CPU PowerPC RISC, una unidad de gestión de memoria virtual, soporte de depuración y controladores OCM.
CLBs Los bloques lógicos configurables poseen dos buffers de 3 estados y cuatro rebanadas. Cada rebanada resulta equivalente a la siguiente y cuenta con dos generadores de funciones, puertas lógicas aritméticas, dos elementos de almacenamiento, multiplexores de gran tamaño, una puerta o cadena horizontal en cascada y una amplia capacidad de función. En este caso, los generadores de funciones también son configurables.
Recursos de enrutamiento Elementos como el CLB, el IOB, el bloque SelectRAM+, el DCM y los multiplicadores utilizan un esquema además de una matriz de enrutamiento global similar. Los modelos de temporización también se comparten, lo que mejora el aspecto de predictibilidad del rendimiento del diseño de alta velocidad.
Configuración Resulta similar al resto de familias Virtex, especialmente en el modo de carga del flujo de bits. Sin embargo, el DES garantiza la seguridad del flujo de bits una vez cargado en el chip.
Analizador lógico y lectura integrados Otro elemento clave del Virtex-II pro es que puede volver a leer fácilmente sus datos de configuración almacenados en casos que requieran verificación. En consecuencia, permite un proceso de depuración sin problemas siempre que sea necesario.
Xilinx Virtex-4
Al igual que otras series Virtex, Virtex-4 de Xilinx combina la arquitectura ASMBL con una amplia variedad de atributos flexibles. Mejora las capacidades de diseño de lógica programable, convirtiéndola en una potente opción a la tecnología ASIC. Las FPGA Virtex-4 abarcan tres subfamilias: LX, SX y FX, por lo que ofrecen múltiples opciones y combinaciones de atributos que permiten abordar aplicaciones complejas. Cuenta con un bloque central de IP duro que engloba los procesadores PowerPC, transceptores serie de 622 Mb/s a 6,5 Gb/s, MAC Ethernet trimodal, cortes DSP dedicados, bloques de interfaz fuente-síncrono y circuitos de alta velocidad en su gestión de reloj. Un bloque de construcción estándar de FPGA Virtex-4 mejora los que se encuentran en las renombradas familias Virtex, Virtex-E, Virtex-II Pro, Virtex-II y Virtex-II Pro X. Por tanto, implica que los diseños de generaciones anteriores pueden resultar compatibles hacia arriba.
Los dispositivos Virtex-4 se fabrican en un avanzado procedimiento de cobre de 90 nm mediante el uso de tecnología de obleas de 300 mm.
Configuración Los dispositivos Virtex-4 se configuran mediante un proceso de carga del flujo de bits en la ICM o memoria de configuración interna. Esto se lleva a cabo mediante los modos esclavo-serie, maestro SelectMAP, esclavo SelectMAP, maestro-serie y boundary-scan. También cuenta con un descifrado AES opcional de 256 bits que se admite en el chip. Por consiguiente, proporciona seguridad de propiedad intelectual (IP).
RAM de bloque Dispone de un recurso RAM de bloque de 18 Kb de RAM de doble puerto real, y es programable desde 16K x 1 hasta 512 x 36, configuraciones de anchura y profundidad. Además, cada puerto es totalmente independiente y síncrono. Así, ofrece tres modos de “lectura durante escritura”. ¿Y qué más? La memoria RAM en bloque se puede conectar en cascada y puede albergar grandes bloques de almacenamiento integrados. Además, el registro de canalización back-end, el soporte FIFO integrado, la escritura de bytes y los circuitos de control de reloj son sólo algunas de las características que ofrece la FPGA Virtex-4.
CLBs En el caso de las FPGA Virtex-4, el recurso CLB consta de cuatro rebanadas equivalentes. Cada uno tiene dos generadores de funciones, puertas lógicas aritméticas, dos elementos de almacenamiento y multiplexores más grandes, además de una cadena de espera de acarreo rápido. Los generadores de funciones de la FPGA Virtex-4 se pueden configurar como LUT de 4 entradas. Dos rodajas CLB pueden tener sus LUT configuradas para convertirse en RAM distribuida de 16 bits o registros de desplazamiento de 16 bits. Sus dos elementos de almacenamiento también pueden ser latches de flip-flops de tipo D sensibles al nivel o activados por flanco.
Bloques de E/S Los bloques de entrada/salida vienen programables con diferentes categorizaciones. Además, los registros IOB pueden ser latches sensibles al nivel o flip-flops de tipo D activados por flanco. Otra posibilidad consiste en configurar el atributo de E/S DCI para ofrecer terminación en chip, especialmente para cada estándar de E/S single-ended y E/S diferencial.
Recursos de enrutamiento Los componentes de los dispositivos Virtex-4 despliegan un esquema de interconexión similar, además de un acceso similar a la matriz de enrutamiento global. Además, los modelos de temporización se comparten, lo que mejora la predicción del rendimiento de los diseños de alta velocidad.
Xilinx Virtex-5
Las FPGA Virtex-5 utilizan la arquitectura ASMB de segunda generación basada en columnas. Posee cinco subfamilias, cada una de ellas con una relación de características distinta para satisfacer las necesidades de diseños lógicos diversos y avanzados. La familia FPGA contiene el tejido lógico más progresivo y de mayor rendimiento. También cuenta con numerosos bloques de nivel de sistema hard-IP, entre los que se incluyen la potente RAM de bloque de 36 Kbit y las rebanadas DSP 25 x 18 de segunda generación. También contiene la tecnología SelectIO (incluida la impedancia controlada digitalmente incorporada), la funcionalidad de monitorización del sistema y los bloques de interfaz fuente-síncrono ChipSync. Además, la FPGA Virtex-5 también cuenta con un mosaico de gestión de reloj superior completo con un reloj PLL y DCM integrado, opciones de configuración innovadoras y generadores.
Configuración Los dispositivos Virtex-5 se configuran mediante un proceso de carga de flujo de bits en la memoria de configuración interna. Puede hacerse realidad mediante el despliegue de los siguientes modos. Los modos esclavo-serie, maestro-serie, esclavo selectMAP, maestro SelectMAP, boundary-scan, SPI y BPI-down/BPI-up. Además, admite opciones como el descifrado de secuencias de bits AES de 256 bits, la gestión de secuencias de bits múltiples y la detección automática del ancho del bus de configuración paralelo. ¿Y qué más? También admite cadenas margarita paralelas y configuraciones ECC y CRC.
Monitor del sistema El monitor de sistema de las FPGA Virtex de Xilinx es un componente esencial para infraestructuras de alta fiabilidad o disponibilidad. Mejora la supervisión del entorno físico de la FPGA en chip, además de su entorno de sistema inmediato. Cuenta con varias subfamilias, y cada miembro posee un bloque de monitor de sistema. El monitor del sistema Virtex-5 se construye utilizando un convertidor analógico-digital (ADC) de 10 bits y 200 kSPS.
Un ADC es fundamental para digitalizar varios sensores en chip y proporcionar información sobre el entorno físico de la FPGA. Los sensores en chip incluyen una fuente de alimentación y sensores de temperatura. El acceso al entorno externo se facilita mediante varios canales de entrada analógica externa. Estas entradas analógicas son de propósito general y, por tanto, pueden utilizarse para digitalizar una gran variedad de señales de tensión.
Además, admiten esquemas de entrada diferencial real, bipolar y unipolar. En consecuencia, se garantiza el acceso completo a los canales externos y a los sensores en chip a través del JTAG TAP, lo que permite utilizar la infraestructura JTAG actual ubicada en la placa (PC) para realizar pruebas analógicas y de diagnóstico avanzadas durante el desarrollo y después de la implementación. A menudo, el Monitor del Sistema resulta totalmente operativo antes de la configuración de la FPGA y después de encenderla. Además, el System Monitor nunca necesita una instanciación obvia en el diseño para acceder a aspectos como la funcionalidad básica. En consecuencia, permite la utilización del Monitor de Sistema durante las últimas etapas del ciclo de diseño.
Recursos de enrutamiento Todos los componentes del dispositivo Virtex-5 despliegan un esquema de interconexión similar, además de un acceso único a la matriz de enrutamiento universal. Además, el diseño del enrutamiento CLB-a-CLB proporciona un amplio conjunto de conectividad en muy pocos saltos. Dado que los modelos de temporización se comparten, se mejora la predicción de los diseños de alta velocidad.
Reloj global Los búferes multiplexores de reloj global y los CMT ofrecen una solución completa para el diseño de redes de reloj de alta velocidad. Cada CMT posee un único PLL y dos DCM. Puede implementar el PLL y el DCM de forma independiente. El Virtex-5 contiene hasta seis bloques CMT, por lo que ofrece un máximo total de dieciocho elementos generadores de reloj. Cada DCM ofrece una capacidad de generación de reloj conocida. Sin embargo, cuando se trata de la generación de relojes externos o internos deskewed, cada DCM puede utilizarse para eliminar el retardo en la distribución del reloj. También ofrece versiones de reloj de salida con desfase de 270°, 180° y 90°. La FPGA Virtex-5 dispone de PLL para aumentar la capacidad del DCM. Este reloj ofrece opciones adicionales de síntesis y filtrado de fluctuaciones del reloj de referencia. ¿Y qué más? Posee 32 búferes MUX de reloj global completos con un árbol de reloj diferencial para minimizar la distorsión del ciclo de trabajo además del jitter.
Exploración de límites Los registros de datos e instrucciones asociados a la exploración de límites admiten una metodología de configuración y acceso típica para los dispositivos Virtex-5. En consecuencia, permite la conformación y el cumplimiento de las normas IEEE 1532 y 1149.1.
RAM de bloque Los recursos de bloque de RAM Virtex de 36 Kbit y doble puerto, vienen programables, especialmente desde 32K x 1 hasta 512 x 72, en diversas configuraciones de anchura y profundidad. Además, cada bloque de 36 Kbit puede configurarse para funcionar como dos bloques RAM autónomos de doble puerto de 18 Kbit. Recuerde que cada puerto es totalmente independiente y síncrono, por lo que ofrece tres modos de “lectura durante escritura”.
CLBs El recurso de bloque lógico configurable implica dos rebanadas equivalentes. Cada sección tiene cuatro elementos de almacenamiento, un número similar de generadores de funciones, multiplexores de gran tamaño, puertas lógicas aritméticas y una cadena de espera de acarreo rápido. Los generadores de funciones pueden configurarse como LUT de doble salida, 5 o 6 entradas. Además, los elementos de almacenamiento (cuatro) pueden configurarse como latches de flip-flop de tipo D sensibles al nivel o activados por flanco.
Bloques de E/S Las FPGA Virtex-5 disponen de IOB programables con diversas categorizaciones. El atributo de E/S de impedancia controlada digitalmente (DCI) puede configurarse para proporcionar terminación en chip.
FPGA Virtex-6 de Xilinx
La serie se presenta como una base de silicio programable para que las TDP (plataformas de diseño dirigidas) ofrezcan componentes de hardware y software integrados. En consecuencia, permite a los diseñadores concentrarse en la innovación nada más comenzar su ciclo de desarrollo. La serie despliega la arquitectura ASMBL basada en columnas, además de poseer varias subfamilias individuales.
Cuenta con innumerables bloques incorporados a nivel de sistema. Estos atributos permiten a los diseñadores lógicos desarrollar los más altos niveles de funcionalidad y rendimiento en el sistema basado en FPGA. La FPGA Virtex-6 se construye utilizando la tecnología de proceso de cobre de vanguardia de 40 nm. También constituye una opción programable cuando se trata de tecnología ASIC personalizada. La FPGA Virtex-6 ofrece una solución de primer nivel para satisfacer los requisitos de los diseñadores de sistemas DSP, lógicos e integrados de alto rendimiento, principalmente aquellos con capacidades de conectividad, lógica, microprocesadores blandos y DSP sin precedentes.
Configuración La FPGA Virtex-6 tiene una configuración personalizada y la almacena en un latch interno de tipo SRAM. Los bits de configuración pueden oscilar entre 26Mb y 177Mb en función del tamaño del dispositivo, pero no tienen en cuenta la implementación particular del diseño de usuario a menos que se implemente el modo de compresión.
Además, el modo de configuración es volátil y requiere ser recargado cada vez que se enciende la FPGA. Es posible recargar este almacenamiento en cualquier momento, siempre que se tire del pin PROGRAM_B a bajo.
La configuración bit-serie puede ser en modo maestro serie o esclavo serie. El modo serie maestro se infiere cuando la FPGA crea la señal CCLK, mientras que el modo serie esclavo implica cuando la fuente externa de datos de configuración sincroniza la FPGA. Un proceso de configuración estándar abarca la ejecución de la secuencia como sigue.
Detecta el encendido o PROGRAM_B durante Low
Borra toda la memoria de configuración
Un muestreo de los pines de modo se completa para establecer el modo de configuración. Puede probar esclavo o maestro, paralelo o bit-serie, o incluso ancho de bus.
Carga los archivos de configuración y comienza con el patrón de detección de ancho de bus, palabra de sincronización, comprobando el código correcto del dispositivo antes de terminar con el CRC (comprobación de redundancia cíclica) de todo el flujo de bits.
A continuación, el arranque implementa una secuencia de eventos definida por el usuario que libera el presionador interno o el reset de los flip-flops, opcionalmente espera a que se bloqueen los PLLs o bucles de fase bloqueada o/y la coincidencia del DCI, además de activar la salida de los controladores, y transicionar el pin DONE a High.
CLBs, LUTs y Slices Es posible configurar la LUT (tabla de consulta) de las FPGAs Virtex-6 como dos LUTs de 5 entradas con salidas aisladas pero que poseen direcciones comunes o una LUT de 6 entradas con una salida singular. El registro opcional de cada salida LUT puede realizarse en un flip flop. En consecuencia, cuatro LUTs de este tipo, junto con su aritmética, llevan la forma lógica, multiplexores, dos rebanadas, y ocho flip flops de la CLB. También es posible configurar opcionalmente cuatro rebanadas de flip flop como latches, siempre que se configure cada rebanada de flip flop por LUT. Sin embargo, esto exige que el resto (cuatro flip-flops en la rebanada) permanezcan sin utilizar.
Gestión de relojes Cada FPGA Virtex-6 contiene hasta nueve CMT (mosaicos de gestión de reloj), cada uno de ellos compuesto por dos MMCM (gestores de reloj de modo mixto) que demuestran estar basados en PLL. Cuenta con atributos como bucle de fase bloqueada, funciones programables de MMCM y distribución de reloj.
RAM de bloque Cada FPGA Virtex-6 contiene entre 156 y 1064 RAM de bloque de doble puerto. Recuerde que cada bloque de puertos almacena 36 Kbits. Además, cada bloque de RAM posee dos puertos independientes sin nada en común aparte de los datos almacenados. Cuenta con funcionamiento síncrono, detección de errores y rectificador, además de una anchura de datos programable.
Procesamiento digital de señales Las aplicaciones DSP despliegan numerosos acumuladores y multiplicadores binarios, que se ejecutan mejor en slices DSP dedicados. Todas las FPGA Virtex-6 disponen de numerosos slices DSP dedicados, de bajo consumo y totalmente personalizados, que combinan un tamaño reducido con una alta velocidad, al tiempo que conservan la flexibilidad del diseño del sistema.
E/S (entrada/salida) El número de patillas de E/S varía entre 240 y 1.200 en función del tamaño del encapsulado y del dispositivo. Cada pin de E/S puede configurarse para cumplir una gran cantidad de estándares. Además de los pines de alimentación y otros pines de configuración dedicados, todos los pines del encapsulado poseen capacidades de E/S similares que sólo pueden verse limitadas por reglas de banco específicas.
Los pines de E/S se organizan en bancos de cuarenta pines. Cada banco contiene una patilla de tensión de alimentación de salida estándar que alimenta búferes de entrada específicos. Una consideración importante para los pines de E/S incluye la comprensión de sus características eléctricas, la impedancia controlada digitalmente y la lógica de E/S correspondiente.
Monitores del sistema Todas las FPGA Virtex-6 disponen de circuitos de monitorización del sistema que proporcionan información sobre la alimentación y el estado térmico. Las salidas de los sensores se digitalizan con un ADC de 10 bits y 200 kSPS. El diseño del monitor del sistema digitaliza constantemente todas las salidas de los sensores del chip. Cada lectura reciente (mediciones) se almacena en registros dedicados.
Es de vital importancia señalar que la serie no termina en el Xilinx Virtex-7. Existen otras familias dentro de esta línea de productos, como Virtex-7 FPGA, Xilinx PROM, etc., por mencionar sólo algunas.
Conclusión
Los circuitos integrados son vitales para los sistemas electrónicos y también lo son las líneas de productos Xilinx Virtex. Si desea comprar un circuito integrado relevante dentro de esta gama de productos, pero no está seguro de qué elegir, siempre puede obtener orientación en RayMing PCB and Assembly. La atención al cliente es uno de los muchos servicios de CI que ofrecemos.
