Montaje de placas de circuito impreso en la empresa

Si tiene alguna necesidad de PCBA, acuda a RAYMING, una empresa profesional de montaje de PCB. Consulte esta lista de algunos de los servicios de montaje de placas de circuito impreso de alta calidad que ofrecemos:

• Fabricación y montaje de una sola vez: Una solución llave en mano de principio a fin que satisface todas sus necesidades.

• Múltiples servicios de montaje de placas de circuito impreso: SMT, THT, montaje mixto, paquete sobre paquete (POP), placas de circuito impreso rígidas, placas de circuito impreso flexibles, etc.

• Alternativas de montaje de volumen flexible: Prototipos, bajo volumen, alto volumen: lo hacemos todo.

• Abastecimiento de piezas: Tenemos años de experiencia y relaciones estables con fabricantes y distribuidores autorizados de componentes electrónicos, por lo que siempre obtendrá piezas reales y de calidad. Todas las piezas pasan por una inspección de calidad al 100% antes de su uso.

• Garantía de calidad integral: Desde la inspección visual hasta la inspección por AOI y rayos X, nos tomamos muy en serio el control de calidad y probamos todo rigurosamente para comprobar su funcionalidad y calidad.

• Alta eficacia, bajo coste: Apreciará el valor de nuestros servicios gratuitos añadidos, como nuestra comprobación Valor DFM/DFA y la asistencia profesional experta en diseño.

• Equipo de ingeniería profesional: Estamos altamente cualificados y dedicados al éxito de su proyecto, lo que le permitirá empezar con diseños optimizados y le dará más posibilidades de cumplir los plazos del proyecto.

SOLUCIÓN INTEGRAL

Montaje de prototipos de placas de circuito impreso en tan sólo 1 día

Nuestro servicio de montaje de placas de circuito impreso es la principal solución integral de Shenzhen para el montaje de placas de circuito impreso bajo un mismo techo; está especializado en series pequeñas y medianas con plazos de entrega rápidos y sin requisitos de cantidad mínima.

Un proceso sin fisuras desde la placa de circuito impreso hasta el montaje

Todas las placas de circuito impreso ensambladas por Advanced Circuits son fabricadas por Advanced Circuits y nosotros mantenemos el control total de todo el proceso para que usted no tenga que gestionar múltiples proveedores.  Cuando elige RAYMING PCB & Assembly, puede estar seguro de que sus placas de circuito impreso fluyen directamente a nuestro departamento de montaje interno para comenzar el montaje sin demora.

PRECISIÓN FIABLE

Capacidades avanzadas

Las capacidades de ensamblaje de placas de circuito impreso incluyen la tecnología de montaje en superficie (SMT), la tecnología pasante y la tecnología mixta (SMT con pasante) para la colocación de una o dos caras.  Componentes pasivos tan pequeños como el paquete 0201, Ball Grid Arrays (BGA) tan pequeños como 0,4 mm de paso con colocaciones inspeccionadas por rayos X, y mucho más. Ver capacidades de montaje.

Servicio de montaje de placas de circuito impreso de volumen flexible de RAYMING PCB

Nuestros servicios de ensamblaje de placas de circuito impreso electrónicas van más allá de lo que hace la empresa media de ensamblaje de placas de circuito impreso. Ofrecemos una variedad de servicios de montaje de placas de circuito impreso flexibles para las diferentes etapas del desarrollo de su producto, incluyendo

• Montaje de prototipos de PCB: Vea lo bien que funciona su diseño de PCB antes de generar un gran pedido. Nuestro montaje de prototipos de PCB de calidad nos permite entregar un prototipo rápido, para que pueda identificar rápidamente cualquier posible reto en su diseño y optimizar la calidad de sus placas finales.

• Montaje de placas de circuito impreso de bajo volumen y alta mezcla: Si necesita una serie de placas diferentes para aplicaciones especializadas, RAYMING es su empresa.

• Montaje de placas de circuito impreso de gran volumen: Estamos tan capacitados para realizar grandes pedidos de montaje de placas de circuito impreso como para entregar los pequeños.

• Montaje de PCB consignado y parcial: Nuestros servicios de montaje de placas de circuito impreso en consignación cumplen con las normas IPC Clase 3, tienen la certificación ISO 9001:2008 y cumplen con la directiva RoHS.

• Montaje de PCB completo llave en mano: También con certificación ISO 9001:2008 y conforme a la directiva RoHS, nuestro montaje de placas de circuito impreso “llave en mano” nos permite encargarnos de todo su proyecto de principio a fin, para que usted pueda intervenir y empezar a aprovechar el producto terminado de inmediato.

Desde proyectos de ensamblaje SMD hasta proyectos con agujeros pasantes y mixtos, lo hacemos todo, incluidas las comprobaciones gratuitas de Valor DFM/DFA y las pruebas de funcionamiento para verificar la calidad de sus placas, sin requisitos de coste mínimo ni cargos por herramientas añadidas cuando se vuelve a realizar un pedido. Nuestras capacidades de ensamblaje detalladas se enumeran en la siguiente tabla:

Grado de calidad: Estándar IPC 3

Cantidad de pedido: 1pc: 10,000,000+pcs

Tiempo de construcción: 1: 5 días, 1: 2 semanas, o entregas programadas

Requisitos de las especificaciones de las placas de circuito impreso:  Las placas de circuito impreso cuya anchura/longitud sea inferior a 30 mm deben ser paneladas

Tamaño máximo de la placa: 500×450 mm

Tipo de placa:  Placas de circuito impreso rígidas, placas de circuito impreso flexibles, placas de circuito impreso con núcleo metálico

Acabado de la superficie: HASL con o sin plomo, ENIG, plata, OSP

Tipos de montaje:

1. Montaje en superficie
2. Agujero profundo
3. Tecnología mixta (SMT y Thru-hole)
4. Colocación a una o dos caras
5. Recubrimiento conformado:
6. Montaje de la cubierta de blindaje para el control de las emisiones EMI
7. Tipo de soldadura: Sin plomo: RoHS

Adquisición de piezas:  1. Llave en mano completa 2. Llave en mano parcial 3. Kitted/Consignado

Tipos de componentes:

1. SMT 01005 o superior

2. BGA de 0,35 mm de paso, POP (paquete sobre paquete)

3. WLCSP de 0,35 mm de paso

4. Conectores métricos duros

5. Cable y alambre

Presentación de piezas SMT:

1. A granel

2. Cinta cortada

3. Carrete parcial

4. Carrete

5. Tubo

6. Bandeja

Plantillas:  Acero inoxidable cortado con láserOtras técnicas

1. Revisión gratuita de DFM

2. Montaje de la caja

3. Prueba de AOI al 100% y prueba de rayos X para BGA

4. Programación de CI

5. Reducción de costes de los componentes

6. Prueba de funcionamiento a medida

7. Tecnología de protección

Estamos preparados para ofrecerle una experiencia de alta calidad en un solo lugar para todos y cada uno de sus requisitos de montaje de circuitos impresos ahora mismo. Para empezar, haga clic en el botón de abajo para obtener un presupuesto gratuito de los servicios de montaje de placas de circuito impreso enviando la información básica de su proyecto ahora mismo. Si necesita más información sobre cualquiera de los costes de montaje de placas de circuito impreso, nuestros servicios o procesos, póngase en contacto con nosotros de inmediato. Estaremos encantados de responderle.

Qué es el proceso de montaje de PCB

RAYMING utiliza un proceso de montaje de PCB automatizado de extraordinaria precisión. Conozca todas las actividades que llevamos a cabo durante este exigente proceso.

Tras el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso, en el que la estructura de la placa está completamente finalizada, se produce el proceso de montaje de la placa de circuito impreso. Durante la fabricación de la placa de circuito impreso, los agujeros se han perforado para crear espacios con dimensiones específicas para la fijación de los componentes eléctricos diseñados. Durante la fase de ensamblaje se producen secuencialmente varias acciones, con el objetivo final de permitir la fijación firme y permanente de los componentes electrónicos a la placa. Dado que la empresa Semecs suele entregar entre 5.000 y 500.000 unidades de placas de circuito impreso únicas para un solo cliente, es necesario un proceso de montaje de placas de circuito impreso altamente automatizado y micropreciso.

La primera etapa del proceso de montaje de placas de circuito impreso consiste en aplicar la pasta de soldadura sobre la superficie de la placa. El objetivo principal es rellenar los agujeros con la cantidad adecuada de pasta de soldar para que los componentes eléctricos puedan fijarse posteriormente. La capa de soldadura debe terminar en los huecos, mientras que la superficie plana de la PCB debe permanecer intacta. Por lo tanto, es obligatorio aplicar una técnica muy selectiva para rellenar agujeros de distintos tamaños con el grosor de película adecuado. Una de las técnicas más utilizadas es la impresión de pasta de soldadura, que representa una técnica de uso estándar en nuestra planta de producción.

Preparación de la plantilla

La lámina metálica debe cubrir toda la superficie de la placa de circuito impreso, a excepción de los agujeros que se rellenen posteriormente con la pasta de soldadura. Por lo tanto, la lámina metálica debe procesarse para que siga el patrón de la placa de circuito impreso definido por el diseño industrial, donde las aberturas dentro de la lámina tienen la misma forma, anchura y longitud que los agujeros de su par en la placa de circuito impreso. Esta chapa metálica se denomina ampliamente esténcil, ya sea de latón o de acero inoxidable.

El diseño del esténcil es una tarea muy complicada, ya que la precisión de la forma del esténcil y la uniformidad de su grosor son esenciales para un montaje preciso y con propósito de la placa de circuito impreso. El rango típico de grosor de un esténcil está entre 0,0254 mm y 0,762 mm. El grosor de la chapa es un parámetro que depende de los tipos de componentes eléctricos utilizados en la placa de circuito impreso concreta, y se determina por separado para cada placa de circuito impreso. Incluso el más mínimo defecto o exceso de tamaño puede causar problemas importantes en las etapas posteriores del proceso de montaje de la placa de circuito impreso. Las aberturas de los esténciles más grandes provocan el llamado balling o bridging. Estos fenómenos surgen durante la aplicación de la soldadura, cuando la película cubre partes de la superficie de la placa de circuito impreso o incluso todo el camino entre dos orificios vecinos. El resultado de ambos casos es un circuito eléctrico abierto que deja la placa de circuito impreso completamente sin funcionar. Tras seleccionar los parámetros de la plantilla requerida, se encarga la lámina metálica con la composición y el grosor especificados a la fábrica de metales, que inspecciona la uniformidad del grosor de la lámina mediante un medidor de rayos X y la envía a nuestra planta de producción.

Grabado químico

Hay pocas tecnologías de procesamiento de plantillas, pero el corte por láser y el grabado químico son las más utilizadas. En el proceso de grabado químico, la máscara metálica y la máscara metálica flexible se graban por ambos lados. En primer lugar, hay que transferir el diseño de la placa de circuito impreso a la lámina metálica mediante una película. A continuación, las láminas se sumergen en la solución ácida específica, lo que permite la formación de la abertura. Sin embargo, el inconveniente de este proceso es que el ácido interfiere en los niveles más profundos de la chapa, provocando socavones. Por lo tanto, las paredes deben ser pulidas adicionalmente para formar una superficie lisa adecuada para la aplicación de la soldadura durante el montaje de la placa de circuito impreso. Existen dos opciones para el alisado de las paredes: el electropulido, que presenta un proceso de micrograbado, y el niquelado. El electropulido es un proceso inverso al de la galvanoplastia. La electricidad se utiliza para disolver el exceso de piezas metálicas en una solución electrolítica que se barre después del proceso. Por el contrario, durante el niquelado, la capa de metal adicional se aplica a las paredes de las aberturas cuyos diámetros se reducen en consecuencia.

Corte por láser de PCB

Durante el proceso de montaje de las placas de circuito impreso se utilizan máquinas CNC especializadas para el corte por láser de las mismas. Los rayos láser aplicados cortan la chapa metálica según el patrón proporcionado por el archivo Gerber. Este archivo contiene todas las especificaciones técnicas de la placa de circuito impreso, mientras que el software integrado a medida las lee y, a continuación, dirige los movimientos del láser a través del proceso de corte en consecuencia. Dado que la unión metálica es extraordinariamente fuerte, es necesario el ajuste fino de los parámetros del láser para crear bordes metálicos lisos. Los siguientes parámetros desempeñan un papel crucial durante el proceso de corte por láser en PCB: tamaño del punto del haz, enfoque del haz, velocidad de corte y potencia del láser. La potencia del láser debe ser suficiente en todo momento para permitir la penetración de los rayos a través de la superficie de la chapa. Un punto de haz de 0,0254 mm es el más utilizado en el montaje de placas de circuito impreso, ya que es adecuado para cortar casi todo tipo de formas y tamaños de apertura. Independientemente de la precisión de los parámetros fijados, es necesario un alisado adicional de las paredes de las aberturas utilizando las mismas técnicas que en el proceso de grabado químico, ya sea el electropulido o el niquelado.

Impresión de pasta de soldadura

El único tipo de impresora se utiliza para las aplicaciones de pasta de soldadura durante el proceso de montaje de placas de circuito impreso. Este tipo de impresora se denomina ampliamente impresora de rasquetas. Debe su nombre a las rasquetas que se utilizan para presionar la pasta de soldadura a través de la superficie del esténcil y dentro de los agujeros de la PCB. Pueden ser de metal o de poliuretano, dependiendo de los rangos de presión que deban generar. El sistema de visión interno de la impresora alinea el esténcil verticalmente sobre las placas. Además, la impresora utiliza tres marcas fiduciales, comúnmente llamadas marcas fiduciales globales, para el posicionamiento de mayor precisión del esténcil sobre la placa. En concreto, la marca fiducial global determina y corrige inmediatamente cualquier posible desalineación de la placa de circuito impreso en los ejes X e Y antes de la operación de impresión y también durante la misma. De este modo, se evita por completo el posible desplazamiento de la placa o del esténcil bajo la presión generada por la rasqueta.

La presión de la racleta es un parámetro que debe controlarse con especial atención. Un aumento de la presión puede provocar múltiples problemas, como un mayor cizallamiento de la pasta, que hace que ésta se extienda por la superficie plana de la placa de circuito impreso y provoca el llamado puenteo y sangrado de la pasta de soldadura. Dado que la pasta es una suspensión muy viscosa, requiere una fuerza considerable para fluir. La presión de la rasqueta debe ser suficiente para generar la fuerza que supere la elevada fuerza de fricción entre la pasta altamente viscosa y el esténcil. Una vez que se inicia el movimiento de la pasta, ésta se desplaza a lo largo de la anchura de la zona imprimible en un rodillo controlado, rellenando todas las aberturas del esténcil mientras que simultáneamente es barrida de la parte superior de la superficie del esténcil por las hojas de la racleta. El rango de presión operativo estándar de la racleta está entre 0,13 kg y 0,27 kg por centímetro lineal del área imprimible. La racleta en movimiento debe inducir una inercia bajo cuya influencia la pasta fluye dentro de los agujeros de la PCB. Los movimientos bruscos pero controlados de las rasquetas inducen inercia, por lo que la velocidad es otro parámetro que debe controlarse continuamente. Dado que la presión y la velocidad de la rasqueta son directamente proporcionales, la velocidad debe estar continuamente por debajo del valor límite superior, normalmente 75 mm por segundo. Las velocidades más altas inducen una mayor fuerza de fricción entre las racletas y el esténcil, lo que conduce a un fallo mecánico de las racletas con el tiempo.

El tercer parámetro esencial de la impresión por soldadura es el ángulo entre las rasquetas y el esténcil. El ángulo fijado regularmente es de 60° por la siguiente razón. Forma una inclinación óptima, de modo que la pasta se desplaza hacia los agujeros de la PCB por gravedad. Si el ángulo aumenta, puede provocar la salida de la pasta de soporte de los orificios del esténcil y, en consecuencia, una cantidad insuficiente de pasta de soldadura. Por el contrario, las cuchillas dejan un residuo de pasta de soldadura en el esténcil después de que la racleta haya completado una impresión cuando el ángulo disminuye.

Una operación de impresión normal dura entre 15 y 45 segundos por placa de circuito impreso. La impresión es el paso más largo en el montaje de placas de circuito impreso, seguido del proceso de separación en el que el esténcil se separa de la placa de circuito impreso. La inspección posterior a la impresión es esencial para garantizar la calidad de las capas de pasta de soldadura depositadas y su idoneidad para el siguiente paso: el montaje de la superficie de los componentes eléctricos. La garantía de calidad suele realizarse con sistemas de visión 2D únicos en la impresora o con sistemas 3D independientes.

Separación y limpieza del esténcil

La placa de circuito impreso se separa del esténcil al final del proceso de impresión. Durante la separación, la pasta de soldadura debe permanecer en los orificios de la PCB. La velocidad de separación del esténcil es crucial para garantizar que el esténcil no saque pasta de los orificios. La velocidad lineal habitual del movimiento del esténcil es de unos 3 mm por segundo. La pasta de soldadura no puede salir completamente de las aberturas a mayor velocidad, lo que provoca bordes altos no deseados alrededor de los depósitos.

Después de algunas operaciones de impresión, la limpieza del esténcil asegura que no haya acumulación de las partículas de pasta entre el esténcil y la PCB. La operación de limpieza consta de dos pasos: En primer lugar, se barre el esténcil utilizando productos químicos de limpieza como el alcohol isopropílico. En este paso, se limpia la zona de debajo del esténcil. A continuación, se realiza una limpieza adicional por vacío en la que se limpian las aberturas para evitar que se bloquee el flujo de pasta hacia los orificios de la PCB.

Aseguramiento de la calidad del esténcil y del estado de la racleta después de una sesión de impresión

Antes del control de calidad de las piezas mecánicas, el sistema de limpieza automatizado elimina por completo los residuos de pasta de soldadura, de modo que el operario tiene una visión clara de toda la superficie del material. A continuación, el operario procede a una inspección visual de los esténciles y las racletas para comprobar si ha surgido algún defecto mecánico tanto en las cuchillas como en los esténciles. Si el operario observa algún daño en las rasquetas o en los esténciles, debe sustituir la pieza defectuosa para que el proceso de impresión sea fiable y eficiente.