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Guía definitiva para el montaje y la fabricación de placas de circuito impreso SMT

smt pcs

Durante muchos años ha habido muchos avances en lo que respecta a los PCB en términos de automatización. Los antiguos componentes y su montaje han supuesto un reto para los fabricantes. Preparar los cables de resistencias y condensadores es esencial para facilitar el ajuste en los orificios. El mismo concepto se aplica a los circuitos integrados.

Este enfoque es beneficioso para el ajuste perfecto de los cables en y a través de los orificios que funcionan con la intervención del operario. Este proceso es útil para los cables que no encajan en los orificios.

Los cables disfuncionales y de rendimiento lento son una gran fuente de mayores tasas de inversión en términos de producción. En el caso de las placas de circuito impreso, no es necesario que encajen con los orificios o las placas como otras. Permiten una instalación directa. Por este motivo, la tecnología de montaje superficial, SMT, nació para hacer más factible todo el proceso, que también presentaba diferentes ventajas. 

Hoy en día, SMT es la fuerza impulsora del rendimiento orgánico de las placas de circuito impreso. De este modo, la producción electrónica resulta más sencilla. Las piezas son compactas, y los productos típicos son condensadores y resistencias SMT. 

Dispositivos SMT para PCB

Las piezas de SMT son variables en cuanto a componentes fijados. Ofrecen una fijación directa a los circuitos y no prolongan el proceso, a diferencia de otras estrategias. Estos componentes se montan en las placas correspondientes para obtener un rendimiento eficaz.

Se diferencian de las anteriores porque sus conductores no necesitan orificios para funcionar correctamente. En este caso, el encapsulado de cada componente es fijo y único para cada componente.

Los tipos de dispositivos SMT en estos encapsulados son componentes pasivos, transistores y diodos, y circuitos integrados.
A continuación se detallan estos tipos para una mejor comprensión: 

  • Pasivos:  Estos SMD pasivos requieren diferentes encapsulados. Las formas típicas de SMD pasivos son resistencias SMT o condensadores SMT según diseños de primera calidad y fabricación perfecta. Las piezas como bobinas y cristales tienen sus propias exigencias en cuanto a los encapsulados. 
  • Transistores:  Los transistores SMT y los diodos SMT vienen en paquetes compactos de plástico. Sus conexiones se realizan con la ayuda de cables y se doblan debido a su naturaleza flexible que entra en contacto con la placa. Sólo utilizan tres conductores y determinan el funcionamiento general de estos dispositivos. 
  • Placas y circuitos integrados:  Los paquetes para circuitos integrados están disponibles en gran número, y éstos dependen del grado de interconectividad. Los pines necesarios para chips lógicos sencillos son 16 en total. Asimismo, los procesadores VLSI con los chips pueden necesitar 200 y más pines. 
  • SOIC: El circuito integrado de contorno pequeño es beneficioso para su uso en chips más pequeños, ya que son una versión avanzada de la versión SMT de los conocidos encapsulados Dual In Line, que consta de 74 pasos lógicos. También las versiones más pequeñas, como TSOP y SSOP, siguen el mismo planteamiento. 

SMT PCB en el diseño

Existen diferentes razones para utilizar SMT, ya que ofrece velocidad, fiabilidad y coste para el proceso de montaje de PCB. Ha demostrado ser útil en términos de montaje de PCB basado en la tecnología debido a la adopción inteligente de la tecnología en este ámbito para desarrollar circuitos electrónicos y otros dispositivos.

Se trata de ventajas efectivas que rigen para bien el rendimiento de los circuitos. A continuación se presentan algunos de los principales factores a tener en cuenta en el ámbito de la ingeniería de desarrollo que se relaciona con el diseño y la utilización de SMT: 

  • Capacitancia e inductancia:  Los dispositivos más pequeños ofrecen menores índices de inductancia y capacitancia espurias. Las resistencias SMT tienen una calidad de rendimiento más estándar que una resistencia con plomo. Lo mismo ocurre con los condensadores SMT que ofrecen una inductancia parásita menor. Los componentes SMT son útiles para ofrecer velocidades más rápidas y frecuencias más altas.
  • Potencia nominal:  La potencia nominal es otro factor importante a tener en cuenta. Por ejemplo, las resistencias de superficie y montaje. En el caso de una resistencia con plomo, desprende 0,25 vatios. Pero las resistencias SMT no disipan tanta energía. Esto conlleva diferentes ventajas técnicas para los fabricantes. 
  • Placas y circuitos más pequeños o más densos:  Algunos de los fabricantes necesitan una funcionalidad superior con una inversión pequeña, y también es una tendencia. Esta tendencia hace furor en la industria electrónica. Esto también ayuda en el proceso de miniaturización.

Sus piezas se pueden fabricar mucho más pequeñas y tienen tendencia a montarse en las placas de circuito impreso cerca unas de otras. Esto hace que el rendimiento del circuito integrado sea más eficaz. Esto también ayuda a aliviar el riesgo de diferentes complicaciones por motivos técnicos. 

¿Cómo funciona SMT PCB?

SMT se refiere al método de fijación de los componentes a las placas de circuito impreso. Este proceso es viable cuando un productor desea construir una placa con más de componentes que además son diferentes entre sí. La ejecución de SMT es viable para llevar a cabo varios beneficios para las técnicas de fabricación de PCB.

Los productos son compactos, de pequeño tamaño y poco peso, con densidades de conexión mucho mayores. Otra ventaja de utilizar SMT es que permite y modifica circuitos complejos en pequeños ensamblajes. Este es el principal factor del florecimiento de los aparatos electrónicos pequeños y medianos. SMT es una tecnología rápida y mucho más fácil de ejecutar. Los usuarios afirman que también es económica.

La tecnología anterior giraba en torno a orificios y conductores. Este método tenía ventajas como productos duraderos y conexiones fuertes. El método puede ser caro, y las densidades de conexión son siempre más altas. 

poe pcb

A continuación se indican los cuatro pasos principales del montaje de diseño de placas PCB SMT:

1.Preparación del diseño inicial de circuitos

El primer paso consiste en fijar las piezas a la placa mediante pasta de soldadura en los lugares deseados de la placa. Después, se desarrollan las conexiones eléctricas. Dado que contiene una combinación de partículas de soldadura y un fundente especial, el equipo necesario para aplicar completamente la pasta de soldadura es la plantilla y las rasquetas, que ayudan a colocar la pasta en los lugares adecuados. Otra forma de ensamblar PCB es la impresión por chorro.

2.Colocación de los componentes Smt 

Tras la aplicación de la pasta de soldadura, llega el momento de fijar los componentes en los lugares exactos donde se ha aplicado la pasta de soldadura.

Se trata de otro paso esencial del proceso de montaje que requiere la debida consideración. Las piezas se presentan en forma de bandejas o tubos y bobinas. El uso de una máquina pick-and-place acelera el proceso y funciona con una boquilla de vacío o pinza para colocar correctamente la placa de circuito impreso.

El número de componentes y conexiones en SMT no es menor. Los encapsulados para circuitos integrados están disponibles en distintos tipos. Al mismo tiempo, los transistores y diodos trabajan con paquetes compactos hechos de plástico.

Los chips pequeños funcionan con 14 patillas, y los chips VLSI funcionan de forma impresionante con sólo cuatro patillas. Los paquetes Ball grid array (BGA) también se encuentran entre los típicos. Sus conexiones están presentes bajo las capas del diseño de PCB. 

3.Proceso de soldadura por reflujo

La pasta de soldadura es una solución temporal para fijar los componentes en la placa. Pero estas piezas no están colocadas permanentemente en la placa para formar conexiones eléctricas y no empiezan a funcionar a menos que la soldadura ejecute el reflujo.

Durante el proceso de horno de reflujo, las unidades de la placa de circuito impreso se calientan de nuevo, y la pasta de soldadura alcanza un cierto grado de temperatura, que desarrolla las juntas de soldadura. El proceso controla la temperatura suficiente para los componentes que es beneficioso para la creación de juntas de soldadura. 

4.Procedimiento de inspección

La inspección de calidad es un paso integral en el proceso SMT. El alcance del proceso varía en función de los factores de equipamiento y necesidades de diseño. Es importante probar la pasta de soldadura antes de unir los componentes para asegurarse de que no hay defectos en la impresión. Es importante realizar una inspección antes y después de la soldadura por reflujo.

Ventajas destacadas de SMT PCB

A continuación se presentan las ventajas destacadas de SMT para diferentes propósitos y dominios:

Elementos pequeños

 Una buena ventaja de SMT es que permite la fijación de componentes concisos. Tampoco influye en las densidades, que se mantienen constantes en términos de calidad. Las unidades desarrolladas mediante esta técnica son pequeñas, y éstas también funcionan con otros procesos de producción por viabilidad. Éstos utilizan terminales de contacto y no conductores; los productores pueden reducir al mínimo los tamaños en algunos casos. 

Diseños de doble cara de las placas de circuito

Todo el procedimiento no permite la colocación unilateral de estos componentes. SMT permite la fijación multifuncional de los componentes. Incluso puede hacer frente a complejos sistemas de circuitos y ayudar en una ejecución sin fisuras para fines de seguridad. Permite aumentar el tamaño de toda la unidad sin comprometer el rendimiento colateral. 

Perforación menor

Todo el procedimiento requiere una perforación adecuada de los orificios de las placas de circuitos. No hay duda de que todo el procedimiento tiene la capacidad de salvar las conexiones, pero el aspecto de la perforación es caro. SMT necesita menos o ninguna perforación y por lo tanto es una manera eficaz de seguir el presupuesto. De este modo, resulta mucho más rentable para la producción.


Fácilmente mecánico y automatizado

SMT es un proceso automatizado, que es la principal ventaja de la técnica SMT. La maquinaria que sigue esta técnica es capaz de ejecutar la impresión de pasta de soldadura. Además, la colocación de componentes, el escaneado de inspección y la soldadura por reflujo también son eficientes y de buen rendimiento. 

Favorablemente personalizable

SMT es un procedimiento personalizable. Permite fijar una gran variedad de componentes a las placas. Diferentes sectores han ejecutado este tipo de enfoque para realizar experimentos con éxito. Las placas también pueden modificarse según las necesidades del fabricante y la naturaleza de otros componentes.

 

Aplicaciones del montaje y la fabricación SMT de PCB

SMT es una categoría amplia que tiene muchas aplicaciones en distintos campos. Uno de los principales casos de uso de SMT es el ámbito electrónico. Es una utilización universal sin más restricciones durante la colocación.

SMT PCB ayuda con pequeños dispositivos y componentes electrónicos con una colocación factible en las placas de circuito. Este tipo de montaje no necesita un gran espacio, y debido a esta razón, SMT es un componente integral de diferentes gadgets hoy en día. El proceso de miniaturización es otro elemento a tener en cuenta. Es significativo, ya que se está sometiendo a diferentes experimentos, que conducen al desarrollo tecnológico, que crece con el tiempo. 

Preguntas frecuentes sobre SMT PCB

¿Qué significa fabricación y montaje de PCB SMT?

La tecnología de montaje superficial (SMT) se refiere a un proceso que incluye uno o más componentes eléctricos que se sueldan en las placas de circuito impreso para obtener un rendimiento eficaz y los resultados deseados. El montaje de PCB SMT es un proceso típico de muchos aparatos y dispositivos eléctricos. 

¿Cuál es la principal diferencia entre PCB y SMT?

SMT es la tecnología de montaje en superficie. Es el procedimiento en el que los componentes PCB se fijan a la placa de circuito utilizando una pasta de soldadura. Los componentes SMD están especialmente diseñados para esta técnica, que ofrece mayores ventajas a los fabricantes. No sirve para ningún otro tipo de placa de circuito. Es útil para el PCB con la ayuda de una máquina SMT.

¿Cómo se construye una placa de circuito impreso SMT?

SMT incluye piezas de PCB soldadas en posiciones fijas en términos de su uso sólo para PCB. Es importante tener en cuenta ya que SMT PCB es un procedimiento sensible que necesita una rectificación adecuada. Esta técnica también es eficaz en la ejecución de la fijación de componentes de montaje superficial (SMC) en las placas de circuito impreso con el apoyo del proceso de soldadura por reflujo. 

Veredicto final

Los aspectos más destacados de SMT son su menor tamaño, su rápida producción y su menor peso, que se unen para fabricar diseños y fabricación de circuitos electrónicos de primera calidad, lo cual es importante para el rendimiento orgánico de circuitos complejos. También permite la automatización, que facilita y acelera los distintos procesos.

SMT ahorra tiempo, y hay diferentes recursos disponibles para la producción factible de electrónica que contiene SMT y productos relevantes. Aún queda margen para mejorar la calidad y el rendimiento de SMT con una serie constante de experimentos.

De este modo, se pueden producir y comercializar dispositivos electrónicos más novedosos para facilidad del cliente. De este modo, el SMT es un aspecto importante que hay que conocer cuando se trata de seguir el ritmo de la tecnología en terrenos más elevados. 

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