La plata de inmersión es un acabado que cumple con la normativa RoHS y está disponible en cualquier configuración de placas de circuito impreso, sin coste adicional.
La plata de inmersión es:
- Menos cara que el oro de inmersión sin níquel (ENIG).
- Más seguro que el estaño por inmersión (para el medio ambiente).
- Más fácil de usar que el conservante de soldadura orgánico (OSP).
- Tiene una superficie más nivelada (plana) que el nivelado de superficies por aire caliente (HASL).
- Se adapta bien a las técnicas de montaje sin plomo.
Sin embargo, la plata de inmersión es más susceptible a la temperatura y la humedad, así como a la manipulación. Si se deja expuesta al medio ambiente, la plata de inmersión reacciona con el azufre del entorno, creando sulfuro de plata en la superficie de la placa. Aunque la plata requiere más cuidado en el almacenamiento y la manipulación que el estaño de inmersión, la plata de inmersión es, sin embargo, un estándar emergente como un buen acabado sin plomo, predecible y de uso general.
En el mundo de la fabricación de placas de circuito impreso, no hay decisiones que se tomen al azar. Eso incluye el acabado de la superficie de una placa de circuito impreso. Dado que hay un 10% de posibilidades de que la última placa de circuito impreso que recogió tuviera un acabado de plata por inmersión, veamos por qué puede ser o no la elección correcta.
La plata de inmersión, también conocida como plata IM, IMag o ENIAg, entre otros nombres, se refiere al proceso de depositar una fina capa de plata sobre los acabados de cobre de las placas de circuito impreso mediante una reacción química. El proceso se realiza basándose en la diferencia de potencial entre la plata y el cobre para permitir que el cobre y la plata sufran espontáneamente una reacción de desplazamiento. La reacción química de la plata de inmersión es la siguiente
2Ag++Cu═Ag+Cu2+
Fundamentos de la plata por inmersión
La Plata por Inmersión es una técnica de transición entre la OSP y la ENIG en términos de rendimiento funcional (La superficie de Plata por Inmersión muestra una excelente soldabilidad para la soldadura y una excepcional resistencia de la unión soldada, mientras que no hay barrera conductora como la OSP. Sin embargo, muestra una resistencia inferior a la del oro cuando se utiliza como superficie de contacto).
El proceso es más sencillo y rápido. La plata de inmersión es una reacción de desplazamiento que ve una capa de plata pura recubierta en un nivel submicrónico (5~15μin, que es aproximadamente 0,1~0,4μm). A veces, el proceso de plata por inmersión contiene también algo de materia orgánica, que se añade para evitar la corrosión de la plata y eliminar la migración de ésta. Por lo general, es difícil medir esta fina capa de materia orgánica, ya que los análisis muestran que el peso del cuerpo orgánico es inferior al 1%.
El acabado de plata por inmersión proporciona buenas propiedades eléctricas y mantiene una excelente soldabilidad para la soldadura incluso cuando se expone al calor, la humedad y la contaminación. Sin embargo, no es anti desgaste. Ya que no hay níquel bajo el acabado de plata,
La plata de inmersión no puede competir con la ENIG en términos de resistencia física. Un inconveniente importante de la Plata de Inmersión es la migración de electrones de la plata. Cuando se expone a la humedad, la plata es susceptible de sufrir electro migración cuando se le aplica tensión. El problema puede resolverse añadiendo componentes orgánicos a la plata para facilitar la electro migración.
Ventajas y desventajas del acabado superficial de la plata por inmersión
Ventajas
- Acabado por inmersión, excelente planitud (especialmente en comparación con HASL)
- Bueno para paso fino / BGA / componentes más pequeños
- Coste medio para un acabado sin plomo
- Remodelable
- Vida media de almacenamiento cuando está bien empaquetado
Desventajas
- Muy sensible a la manipulación/manipulación/preocupación por la cosmética – hay que utilizar guantes
- Se requiere un embalaje especial – si el paquete se abre y no se utilizan todas las tablas, debe volver a sellarse rápidamente.
- Ventana de operación corta entre las etapas de ensamblaje
- No se recomienda utilizar máscaras pelables
- Reducidas opciones de la cadena de suministro para soportar este acabado
Cuándo debe utilizar el acabado superficial de estaño por inmersión
Cuando la línea de la placa de circuito impreso tiene una anchura de traza/paso de almohadilla relativamente estrecho.
Para productos con señales de alta velocidad, la plata de inmersión es una mejor opción para productos de comunicación, automóviles, ordenadores y otros.
Para placas de circuito impreso complejas con paquetes QFN o BGA, la plata de inmersión será una mejor opción.
Para las placas de circuito impreso construidas para fines conmemorativos u otros fines especiales, la superficie de Plata de Inmersión ofrece un toque único y refrescante.
Lo que nuestros ingenieros piensan de la Plata de Inmersión
La plata de inmersión es ligeramente más barata que la ENIG. Si la placa de circuito impreso tiene requisitos funcionales de conexión y la necesidad de reducir costes, es una buena elección. Unido al hecho de que la superficie de Plata de Inmersión suele tener una excelente planitud y resistencia de las uniones, se considera una opción ideal en muchos casos.
Hay muchas aplicaciones de la plata de inmersión en los productos de PCB. Algunos ejemplos comunes son las industrias de la comunicación, el automóvil y los periféricos informáticos, así como el diseño de señales de alta velocidad. Dado que posee unas propiedades eléctricas excepcionales que no tienen otros tratamientos superficiales, la Plata de Inmersión también puede utilizarse en señales de alta frecuencia.
RAYMING recomienda el tratamiento Immersion Silver por su mayor facilidad de montaje e inspeccionabilidad. Sin embargo, los defectos de la Plata de Inmersión, como la sensibilidad al deslustre y los huecos en las juntas de soldadura, han frenado el crecimiento de su aplicación (aunque no ha disminuido).
