AT&S PCB es una buena opción cuando se trata de aplicaciones modernas. La empresa produce placas de circuito impreso de primera clase y también sustratos de CI que son bastante comunes y cruciales hoy en día. El envío está operativo en todo el mundo. La empresa funciona en Asia y Europa.
Tiene diferentes socios en muchas regiones… Una de las mejores partes de la empresa es que es buena para proporcionar productos técnicos de buen rendimiento a sus clientes. Estos productos están relacionados con los ámbitos de la electrónica informática, la comunicación, la medicina, la industria y la movilidad.
Embalaje AT&S de PCB e inventos de tecnología avanzada
El foro del Red Bull Ring suele albergar coches de carreras que suelen dar vueltas. La realización de AT&S permitió descubrir las últimas tendencias en materia de placas de circuito impreso y las rectificaciones relacionadas con ellas. El foro también imparte conocimientos en forma de comparación entre estos dos ámbitos.
En términos de velocidad, alta eficiencia, fiabilidad y tecnología. Las personas interesadas pueden conocer el progreso del dominio de las placas de circuito impreso familiarizándose con la integración de éstas en dispositivos móviles, sistemas de automoción y tecnología industrial, de comunicaciones y médica. La PCB también ha encontrado sus aplicaciones entre los aparatos que funcionan con 5G.
El proceso de miniaturización es un aspecto importante de los PCB. Da lugar a proyectos basados en su investigación y progreso. Durante esta fase, los aspectos clave son los métodos modernos de empaquetado y las soluciones eficaces para una mayor disipación del calor en el caso de las PCB intensas y complicadas.
Comunicaciones de los móviles 5G
El estudio también incluyó el esclarecimiento de la comunicación de los móviles 5G y su uso para probar el ensamblaje virtual de las placas de circuito impreso y las PCE). Además, se realizaron experimentos para fabricar placas de circuito impreso con 40-50 capas e incluso más.
Las placas de circuito impreso son importantes para la comunicación 5G por razones como el aumento de las necesidades de velocidad de datos y la integridad de la señal. El sector del automóvil también predica los PCB en gran medida en términos de conducción y electromovilidad. Sin embargo, existen algunos contratiempos importantes para acoplar el 5G en este tipo de maquinaria. Entre ellos, una mayor densidad de integración, más pérdidas en las señales, la alta frecuencia y la gestión térmica.
AT&S se une al 5G para dar lugar a tecnologías integrales del presente y del futuro. Estas incluyen sustratos como placas de circuitos y mSAP. El objetivo es mejorar la integridad funcional a lo largo del eje z en caso de alturas pequeñas y medianas.
El resultado es una impresionante integridad de la señal y una mejor gestión térmica. Los filtros y las antenas son componentes de circuitos de alta frecuencia y, al mismo tiempo, rentables. Esta tecnología también es beneficiosa para incorporar la gestión de los mecanismos térmicos, como los tubos de calor o las placas de cobre.
Gestión térmica
La tendencia a la miniaturización se está acelerando a un ritmo increíble. Por esta única razón, es importante mantener la gestión térmica. Para ello, hay que aliviar la resistencia térmica.
Factores como la superficie, cuanto más grande mejor, la conductividad, si es más alta, mejor, y el camino de transferencia de calor debe mantenerse siempre corto. No se pueden descuidar los puntos de contacto térmico importantes. AT&S tiene la capacidad de hacer frente a los problemas de la gestión térmica y los procesos pertinentes. Las soluciones que ofrece esta tecnología son las vías láser y los sustratos metálicos aislados (IMS).
Dispositivos de alta potencia
Junto con las incrustaciones de cobre o la tecnología 2,5D con cavidades. En los próximos años, esto también ayudará con los materiales de cambio de fase (PCM) que se acoplarían a las regiones calientes.
Es la mejor manera posible de tratar con dispositivos y aplicaciones de alta potencia que funcionarían igualmente bien, aunque reúnan poco espacio. También es beneficioso para la densidad de potencia. El requisito es idear formas de tratar los paquetes heterogéneos para mejorar su funcionamiento y durabilidad.
Ha habido casos en los que los prototipos han fallado debido a la migración del cobre. Para solucionarlo, AT&S ofrece un vehículo de pruebas de fugas (LTV) independiente del producto. Su ventaja es que agiliza el proceso y ejecuta un rápido análisis y correlación.
Otras ventajas del LTV son la detección de errores en el análisis, la identificación de la fuga y la realización de investigaciones de materiales, que son esenciales. También permite trabajar con herramientas de simulación para mejorar la eficiencia del trabajo.
AT&S PCB combate las pérdidas de energía en la microelectrónica
El papel del consumo energético de la microelectrónica es enorme. Los aparatos electrónicos grandes y potentes necesitan una fuente de energía persistente y grande todo el tiempo. De lo contrario, dejarían de funcionar correctamente. AT&S es una forma eficaz de aumentar el suministro de energía o reducir su necesidad o demanda para la electrónica.
La empresa ha afirmado que está trabajando con sus equipos en diferentes regiones . y le da la mano al ‘Centro de Sistemas Electrónicos de Potencia de Virginia Tech (Blacksburg/Virginia). Está entre los mayores mercados de aparatos electrónicos y funciona como centro de investigación en el desarrollo de este tipo de tecnología que estabiliza la distribución de energía.
CPES
Los ámbitos de investigación giran generalmente en torno a la microelectrónica y los vehículos alimentados por baterías hasta los sistemas regionales y nacionales de distribución de electricidad. El CPES se enorgullece de contar con cinco universidades impecables y muchas empresas sobre la base del IPEM (Módulo Electrónico de Potencia Integrado). La distribución de energía es una crisis importante en el mundo. Hay que hacer las cosas a tiempo para hacer frente a este contratiempo que puede perturbar los principales sectores de la electrónica.
El CPES es un gran socio en términos de investigación y aplicación. Ha ideado varias soluciones para gestionar los problemas relacionados con la distribución de energía. Además, los principales sectores energéticos se benefician de las soluciones ofrecidas y existentes. El objetivo es dar lugar a esas tecnologías que aliviarían la necesidad de energía en el campo de la microelectrónica, de modo que la crisis energética se afronte con éxito.
Sustrato de CI
Uno de los sustratos de CI importantes es un traductor entre las micropartes de las placas de circuito impreso y los microchips. Éstos suelen ser útiles en los ordenadores potentes. El fabricante de sustratos de CI, que se encuentra en el Líbano, diseña estos sustratos de forma notable. Estos tienen la capacidad de reducir la necesidad de uso de energía por parte de los microchips, y también hay una considerable reducción de energía durante el proceso de transmisión de datos.
