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Archive: February 6, 2023

Realidad virtual

Realidad virtual: cómo está cambiando la informática y los medios de comunicación, el comercio y la vida tal y como la conocemos

La tecnología de realidad virtual ha surgido de un pasado lejano para convertirse en un tema candente en la sociedad actual. Pero, ¿captará nuestra atención? ¿Cuáles son sus implicaciones para la estrategia empresarial? ¿Qué impacto tendrá en nuestra vida cotidiana? Y lo que es más importante, ¿qué significa la tecnología de realidad virtual para el futuro de la informática?

La realidad virtual es una nueva tecnología que permite experimentar objetos y lugares virtuales. El uso de la RV en el lugar de trabajo está cambiando muchas cosas. Cada vez son más las empresas que implantan la RV en sus oficinas, lo que permite a los empleados interactuar con objetos virtuales. En este artículo hablaremos del impacto de la RV en la productividad, la creatividad y la calidad de vida en general.

Solo electronic es uno de los fabricantes de placas de circuito impreso para realidad virtual más fiables. Ofrecen productos de alta calidad con diseños innovadores y un servicio de atención al cliente excepcional. Como uno de los principales fabricantes del sector, cuentan con una gran cartera de clientes, entre los que se incluyen grandes corporaciones y start-ups. Además, ofrecen diversos servicios, desde el diseño y la creación de prototipos hasta la fabricación completa llave en mano.

Introducción a la realidad virtual

La realidad virtual está de moda desde hace unos años. Es un medio que combina el mundo real con imágenes y sonidos generados por ordenador. Muchas empresas de diversos sectores ya utilizan esta tecnología.

La realidad virtual es una tecnología inmersiva que utiliza una cámara especial de vídeo o imagen en 3D para sumergir al usuario en un mundo imaginario. El usuario puede manipular la imagen o el mundo posteriormente para interactuar con la simulación. El sistema de realidad virtual permitirá a los usuarios explorar el mundo tridimensional en tiempo real. Esta tecnología permite al usuario interactuar con la imagen 3D como si fuera de tamaño natural.

El primer paso para experimentar la realidad virtual consiste en ponerse unos auriculares especiales que bloquean el entorno y amortiguan los sonidos para crear una experiencia realista. Después, con un mando especial, se interactúa con el mundo virtual. Los cascos de realidad virtual son de muchas categorías y existen desde hace varias décadas. Por ejemplo, una categoría ofrece una experiencia similar a la de ir al cine. Al mismo tiempo, otra te da la sensación de estar completamente en otro lugar.

El origen de la realidad virtual sigue siendo discutible, y no existe una línea temporal definitiva para el desarrollo de la tecnología. Muchos de los primeros intentos de crear realidad virtual no tenían un término coherente, y sólo Jaron Lanier, de VPL Research, acuñó el término en la década de 1980. Sin embargo, ya se estaba trabajando en este campo desde antes.

Hoy, muchas grandes empresas de diversos sectores han desarrollado tecnología de realidad virtual. La tecnología es cada año más avanzada y potente, y muchos sectores se beneficiarán de ella. Además de ser una gran herramienta de formación, la realidad virtual también es excelente para las conferencias y la comunicación.

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La verdad sobre los fabricantes de PCB para la realidad virtual

Las empresas de fabricación de PCB están encontrando formas de integrar la realidad virtual en sus procesos. Esta tecnología permite a los usuarios manipular una PCB virtual en un espacio tridimensional, lo que hace que el proceso de diseño sea más preciso. Además, la RV ayuda a los fabricantes a mejorar sus líneas de montaje, el control de calidad y la detección precoz de fallos.

La RV ayuda a mejorar el diseño inicial y los procesos de prueba. El software permite a los usuarios manipular un esquema virtual para ver si transmite las señales eléctricas de la manera deseada. Con la ayuda de esta tecnología, el diseño de PCB es más eficaz e intuitivo. La RV también facilita los procesos de ensayo y error.

El uso de la realidad virtual (RV) para crear placas de circuito impreso puede suponer un enorme avance para la industria. Con su alto nivel de precisión y atractivo visual, la RV ofrece la posibilidad de mejorar los procesos iniciales de diseño y prueba. Utilizando software de diseño de PCB con comandos y mecanismos de prueba integrados, los diseñadores pueden probar rápidamente sus prototipos para ver si transmiten las señales eléctricas como se espera. Con la ayuda de la RV, estos procesos son más fáciles de completar y más intuitivos.

El sistema de realidad virtual ofrece una representación gráfica de una placa de circuito en un espacio tridimensional. Esto es mucho más preciso que una pantalla de ordenador. Esta tecnología sólo va a mejorar con el paso del tiempo. Sin embargo, es importante recordar que el proceso de diseño de placas de circuito impreso para realidad virtual aún no ha concluido.

Interacción en el mundo real con objetos tecnológicos

La tecnología de RV permite a los usuarios interactuar con objetos tridimensionales en entornos virtuales. Las interacciones típicas implican la manipulación directa, en la que el usuario aplica cambios a los artefactos virtuales con sus manos. Otras formas de interacción incluyen el uso de herramientas de interfaz. Por ejemplo, el juego Minecraft VR requiere que los usuarios manipulen artefactos virtuales 3D señalándolos y haciendo clic en ellos.

Esta interacción es posible gracias al uso de dispositivos de entrada especiales. Estos dispositivos de entrada pueden incluir guantes con cable, controladores de movimiento y sensores ópticos de seguimiento. Estos dispositivos utilizan cámaras de infrarrojos y sistemas de seguimiento óptico para seguir la posición del usuario en un espacio virtual. Los sensores también pueden recoger información sobre la velocidad, el ángulo y la orientación del usuario.

A medida que avance la tecnología de RV, surgirán más aplicaciones. Actualmente, la tecnología es más conocida en el mercado como dispositivo de productividad y entretenimiento. Dos ejemplos de visores de RV son el Oculus RIFT2 y el HTC Vive1. Las pantallas de RV han hecho grandes avances en portabilidad y resolución. Además, existe un renovado interés por los dispositivos de interacción que mejoran la realidad virtual.

Aunque es posible establecer una relación con objetos tecnológicos en la realidad virtual, existe una gran distancia entre esta tecnología y la vida real. La diferencia clave entre los dos tipos de interfaces de interacción es el nivel de inmersión y compromiso de los usuarios. En algunos casos, la realidad virtual es un buen complemento para el aprendizaje cultural.

Sin embargo, las aplicaciones de realidad virtual con éxito son escasas. Como es difícil transmitir y seguir la pose de los elementos en el mundo real, es difícil recrear una escena en un entorno virtual. No obstante, en un experimento de Lindlbauer y Wilson, los investigadores reconstruyeron un entorno tridimensional en vivo utilizando ocho cámaras Kinect.

Mundo virtual y tecnología de inmersión

La tecnología inmersiva es un campo emergente cuyo objetivo es proporcionar a los usuarios una realidad alternativa. El usuario se aísla del mundo exterior y se rodea de contenidos en una pantalla montada en la cabeza. Este contenido se convierte en su “realidad”. Podemos clasificar las tecnologías inmersivas según el grado de inmersión. Incluyen la RV móvil, la RV 360 y la RV real. El nivel de implicación del usuario determina el grado de inmersión, que varía de una persona a otra.

Las tecnologías inmersivas tienen numerosas ventajas para el consumidor y el sector empresarial. Por ejemplo, las empresas pueden utilizar la tecnología inmersiva para aumentar la productividad y la creatividad de los empleados, y colaborar con compañeros de trabajo de distintas oficinas. Además, las empresas de marketing pueden utilizar estas tecnologías para crear experiencias interactivas que ofrezcan a los usuarios una mayor inmersión. Otra aplicación importante es la sanidad, donde los cirujanos utilizan auriculares de realidad aumentada para visualizar partes del cuerpo y obtener información sobre la salud de los pacientes durante las operaciones. La RA también tiene usos educativos, ya que permite a los estudiantes visualizar textos y elementos interactivos en las clases.

La realidad aumentada y la realidad virtual son tecnologías emergentes que mezclan el mundo físico y la realidad digital. Ambas están aquí para hacer más real e inmersiva la experiencia del usuario. Un ejemplo de realidad aumentada es Snapchat, que superpone una imagen digital sobre la vida real. El usuario también puede mover el móvil para ver cosas diferentes. Otro ejemplo es Pokemon Go, que permite a los usuarios caminar por el barrio en busca de Pokemon virtuales.

Los problemas de privacidad que rodean a las tecnologías de RA/VR son importantes, y los responsables políticos deben abordarlos para proteger la privacidad de los consumidores. Sin embargo, a diferencia de las tecnologías de consumo tradicionales, estas tecnologías requieren enfoques nuevos y creativos para combatir los riesgos para la privacidad. Actualmente, el panorama normativo es desigual y carece de un enfoque coherente para proteger la privacidad de los usuarios.

Cómo la realidad virtual está cambiando los negocios a través de la tecnología

La realidad virtual está cambiando los negocios a través de la tecnología. Proporciona una nueva forma de trabajar e interactuar con clientes, socios y empleados.

La mayor ventaja de la RV es que ayuda a crear relaciones más personales con clientes, socios y empleados. Los clientes se sienten como si fueran los únicos en la sala. Esto puede ayudarles a confiar más fácilmente en sus proveedores de servicios y a comunicarse más eficazmente con ellos. Los socios se sienten menos intimidados por la tecnología y pueden interactuar mejor con sus clientes y empleados. Los empleados pueden trabajar desde casa o en una ubicación remota sin ser interrumpidos por compañeros que podrían no estar disponibles durante algún tiempo debido a responsabilidades laborales u otros compromisos.

Formación de los empleados

Con los rápidos avances de la tecnología, la realidad virtual está empezando a tener un impacto real en las empresas. En particular, las empresas están explorando la RV para formar a empleados remotos. Por supuesto, algunas empresas ya utilizan videoconferencias para los trabajadores a distancia, pero añadir la RV a la ecuación será revolucionario. Permitirá a los trabajadores a distancia sentarse junto a los que trabajan en la oficina y, al mismo tiempo, comunicarse con ellos.

Grandes empresas como Verizon están experimentando con la RV para formar a sus nuevos empleados. La tecnología les ayuda a experimentar los distintos aspectos de las interacciones con los clientes y el mantenimiento técnico. Shell, que lleva años utilizando experiencias de RV, también emplea la realidad virtual para ayudar a los trabajadores a conocer sus equipos y saber cómo responder en caso de emergencia. Otra gran empresa, John Deere, utiliza la RV para mostrar a sus clientes potenciales los entresijos de sus tractores y otros equipos agrícolas.

El sector de las compras en línea

El sector minorista también está adoptando la RV. Los sitios web de comercio electrónico son cada vez más populares y encajan perfectamente con la RV. Sin embargo, uno de los principales inconvenientes de las compras en línea es la falta de experiencia práctica de los consumidores con los productos. La realidad virtual permite a los clientes probar los productos antes de comprarlos, lo que aumenta el compromiso del consumidor y la confianza en el producto.

El sector manufacturero

Las empresas manufactureras también utilizan la RV para el desarrollo de productos. Las empresas suelen crear prototipos antes de la producción en serie. Cambiar los prototipos requiere nuevas pruebas y prototipos, y la RV reduce drásticamente los costes asociados a la creación de prototipos. Con la RV, los ingenieros, los responsables de la toma de decisiones y los grupos de prueba de productos pueden ensayar diferentes diseños e ideas, ahorrando tiempo y dinero.

La realidad virtual está haciendo posible que las empresas exploren más posibilidades de las que podrían conseguir de otro modo. Puede ayudar a salvar vidas, permitir a los empleados interactuar con los clientes y mucho más. También puede ser útil como herramienta de formación de los empleados. Los usos de la realidad virtual son innumerables y el futuro de esta tecnología emergente parece prometedor.

Las empresas pueden crear experiencias más atractivas para los consumidores con software y hardware más avanzados. Por ejemplo, las aplicaciones de RA y RV pueden ayudar a los pacientes a identificar síntomas y a los cirujanos a visualizar la anatomía de un paciente sin realizar grandes incisiones. Estas innovaciones mejorarán la atención al paciente, la formación médica y aumentarán las opciones de consulta. El uso de aplicaciones de realidad aumentada en el sector sanitario puede incrementar el PIB en 350 900 millones de dólares.

Realidad virtual frente a realidad aumentada: ¿cuál es mejor para usted?

Uno de los grandes interrogantes de la RV es cómo cambiará nuestra forma de ver el mundo. La RV tiene muchas ventajas, pero también algunos riesgos. Por ejemplo, aunque estamos más conectados a nuestra tecnología que nunca, estamos perdiendo nuestra empatía y conexión con el mundo. La RV puede ayudarnos a experimentar otros mundos, fomentar la empatía y ofrecer una perspectiva única. Según Gabo Arora, fundador de Lightshed, una empresa líder en narración de historias, la RV puede ayudarnos a comprender mejor las emociones de los demás.

La realidad aumentada es una forma de tecnología de realidad virtual útil para la formación y la educación. La tecnología utiliza elementos 3D en tiempo real para aportar información a nuestro entorno. Esto nos permite explorar y estudiar objetos con más detalle. Esto puede ser beneficioso en un aula y para los profesionales sanitarios. Además, les ayuda a realizar procedimientos más complejos sin poner en peligro vidas humanas ni costosos recursos.

La realidad aumentada también se conoce como realidad mixta, y combina realidad e imaginación. Permite al usuario experimentar el mundo real al tiempo que ve un mundo alternativo creado por ordenador. Por ejemplo, una persona puede jugar a un videojuego virtual mientras se toma una taza de café real u ofrecer una taza de café a un personaje imaginario. Además de proporcionar una experiencia inmersiva, este tipo de tecnología puede ser muy valiosa para el desarrollo de productos.

La interrelación de la fabricación de PCB y la realidad virtual

El desarrollo de PCB flexibles puede ayudar a mejorar la fiabilidad y funcionalidad de los productos. Además, el uso de tecnologías de RA y RV puede reducir el proceso de fabricación gracias a la optimización de la toma de decisiones. La RV también hará que el diseño de PCB sea intuitivo. Por ejemplo, los sistemas de RV pueden identificar las partes de un circuito e identificar su atribución.

Existe una estrecha correlación entre la fabricación de PCB y la realidad virtual, y esta conexión está ganando impulso cada día que pasa. Por ejemplo, se puede convertir el enfoque basado en software para el diseño de PCB en una arquitectura eléctrica basada en RV. Además, se prevé que el sector de la RV alcance proporciones enormes de aquí a 2024. Esto se debe a la percepción general de que la RV es más flexible y agradable.

Alineación de capas para determinar la precisión

Al fabricar una placa de circuito impreso, las capas están listas para el siguiente paso: la alineación de capas. Este proceso implica una inspección óptica en la que un técnico coloca cada capa de la placa de circuito impreso en un punzón óptico especial y pasa un alfiler por cada orificio para alinear cada capa. Este proceso ayuda a evitar errores durante el montaje, ya que no se pueden corregir errores en una placa de circuito impreso una vez finalizado el montaje.

Una vez alineadas correctamente las capas, comienza el proceso de montaje. En primer lugar, el técnico imprime una máscara de soldadura y un diseño de la placa de circuito impreso. Esta impresión tiene un orificio de registro para la alineación posterior. A continuación, una taladradora controlada por ordenador taladra los agujeros para los componentes de la placa de circuito impreso. Durante este proceso, se añade cobre al material laminado. A continuación, se coloca otra lámina de preimpregnado sobre la lámina de cobre. Por último, se unen las capas mediante una placa de prensado.

Las capas interiores de la placa de circuito impreso se modelan y alinean. A continuación, se pegan las placas de circuito impreso. La placa de circuito impreso resultante se somete a un proceso de curado mediante una prensa caliente. La precisión de la alineación requiere un registro exacto para garantizar que las almohadillas estén alineadas. Además, el registro es importante para alinear correctamente las almohadillas durante el taladrado.

Inspección óptica

La inspección óptica es un proceso importante para evaluar la calidad de los productos electrónicos, especialmente cuando se trata de la fabricación de placas de circuito impreso. Sin embargo, el proceso puede resultar complicado porque requiere imágenes y equipos de alta resolución. A pesar de ello, la inspección óptica se está convirtiendo en un proceso habitual en I+D y producción. En este artículo, exploraremos los retos de la inspección visual y las mejores formas de mejorarla.

Es necesario utilizar un método basado en el aprendizaje automático para mejorar la precisión de la AOI, basado en el valor RGB de un píxel adyacente. Este método puede identificar múltiples defectos en una placa de circuito impreso desnuda en tiempo real. Además, el algoritmo puede clasificar las imágenes en función de varias características.

Este método tiene numerosas ventajas. En primer lugar, es útil en cualquier punto de una cadena de producción, incluidas las primeras etapas de la fabricación de componentes electrónicos. Además, se puede aplicar fuera de línea, en otros procesos de control de calidad de productos. En el futuro, puede ser un sustituto de los operarios humanos en determinados procesos.

La inspección óptica automatizada (AOI) es una metodología avanzada de inspección visual que evalúa la calidad de las placas de circuito impreso mediante imágenes luminosas. Mediante el uso de cámaras, la AOI puede detectar dos tipos de fallos: fallos de calidad y fallos catastróficos. Además, puede detectar múltiples tipos de defectos, incluidos los que no detecta el ojo humano. Con esta tecnología, los proveedores de PCB para automoción pueden mejorar drásticamente sus plazos de comercialización.

La AOI utiliza dos cámaras para desarrollar una imagen tridimensional de una placa de circuito impreso. Esto permite ver componentes pequeños y comprobar si hay desalineaciones. Además, la AOI 3D también puede inspeccionar la altura de un componente y el alabeo o los cables levantados. Además, es posible utilizar múltiples modalidades de iluminación para mejorar el contraste y la visibilidad.

Simulación conjunta de PCB y RV

La co-simulación entre software de fabricación de PCB y tecnologías de realidad virtual es un ejemplo de enfoque híbrido que puede ayudar a los fabricantes a resolver problemas complejos. También podemos utilizar este enfoque para la formación de operarios. Mediante el desarrollo de un prototipo virtual, las empresas pueden probar fácilmente los pasos de su proceso de producción.

La simulación conjunta puede ayudar a los ingenieros de diseño a verificar sus diseños antes de ponerlos en práctica. Les permite evaluar sus diseños sin el tiempo y el gasto que supone fabricar placas reales. También les permite utilizar distintos niveles de abstracción, como SystemC y Transaction Level Modeling. La principal limitación del uso de estas técnicas es su lentitud.

La arquitectura propuesta utiliza el intercambio de datos en tiempo real para garantizar que las simulaciones sean lo más precisas posible. También admite la comunicación en tiempo real entre máquinas. La arquitectura incluye componentes cliente-servidor con sockets ZMQ y un entorno cliente-servidor.

La realidad virtual es una tecnología apasionante que ofrece resultados reales en diversos sectores. El uso de la RV en la simulación de procesos de fabricación permite a los ingenieros sumergirse en el diseño, lo que les ayuda a identificar y resolver problemas antes de que se desperdicien recursos físicos. Los resultados de la simulación se pueden integrar fácilmente en el proceso de fabricación, lo que permite un flujo de trabajo más eficiente. La tecnología es fácil de aprender y los fabricantes de todo el mundo la están adoptando.

Al evaluar la eficacia de la simulación conjunta entre la fabricación de placas de circuito impreso y la simulación de realidad virtual, los investigadores pueden comprobar si su planteamiento beneficia a ambas partes. Por ejemplo, descubrieron que la combinación de realidad virtual y software de cosimulación puede reducir el tiempo necesario para la verificación.

Al utilizar ambas tecnologías en tándem, la simulación conjunta entre la fabricación de placas de circuito impreso y la RV ayuda a los ingenieros a desarrollar productos y mejorar la calidad. Como resultado, tiene el potencial de contribuir a atajar la pandemia de COVID-19 y ayudar a la empresa a reducir costes al tiempo que mejora la calidad y la velocidad de comercialización.

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Aplicaciones de PCB en realidad virtual

El uso de la tecnología de realidad virtual en el diseño de PCB podría mejorar drásticamente el proceso de diseño. Para empezar, esta tecnología podría permitir a los diseñadores de PCB reproducir los campos eléctricos y magnéticos necesarios para construirlas. Esto reduciría el coste de los métodos de formación tradicionales y ayudaría a garantizar que los diseños de PCB cumplen todos los requisitos normativos.

Otra ventaja de la realidad virtual para el diseño de PCB es que puede producir componentes de PCB realistas. Aunque aún está en sus primeras fases, esta tecnología podría ayudar a acelerar el proceso de diseño y mejorar la garantía de calidad. Aunque no será fácil implantar esta tecnología en la producción, ofrece importantes ventajas en el diseño electrónico.

La RV también puede mejorar la depuración y las pruebas de los diseños de PCB. Los usuarios pueden identificar rápidamente posibles errores o defectos superponiendo los datos de diseño de PCB sobre una placa de circuito impreso real. También se pueden ver en el mismo entorno los datos de trazado de PCB de los resultados de las pruebas.

Las placas de circuito impreso tienen una larga historia en la electrónica, y existen muchas nuevas aplicaciones de PCB en el mundo virtual. Facebook ha anunciado una Gran Misión que podría dar lugar a la creación de nuevos productos electrónicos. Por ejemplo, un dispositivo de realidad virtual para llevar puesto podría requerir un procesador gráfico mejorado y una mayor velocidad de red. Estas características pueden requerir una placa de circuito impreso con tecnología HDI (High Density Interconnect). La tecnología HDI para PCB proporciona un mayor nivel de densidad de cableado y de almohadillas de conexión, así como un ancho de línea más fino.

La tecnología de realidad virtual y su potencial para las empresas este año y el próximo

En el futuro, todos interactuaremos con objetos virtuales. El mundo virtual es cada vez más inmersivo, pero no es sólo un juego. Es un entorno real en el que podemos interactuar con objetos de nuestra vida cotidiana.

La Realidad Virtual es una tecnología que puede ser útil de varias maneras. Puede mejorar la experiencia del usuario o simular escenarios de la vida real. Ambas cosas benefician tanto a la empresa como al usuario. La Realidad Virtual puede mejorar la inmersión y aumentar la interacción física con los productos. Para muchos, la RV es una forma de experimentar “cómo es” utilizar un producto en la vida real, lo que hace que los usuarios se sientan más atraídos por el producto y su compra o uso. También es más probable que los usuarios recuerden los detalles de cómo utilizan el producto después de haberlo experimentado en la RV, lo que hace más probable que se comprometan a utilizarlo durante más tiempo antes de que la experiencia desaparezca. El espacio de la realidad virtual aún no está totalmente poblado, pero muchas empresas están desarrollando nuevas y emocionantes tecnologías que pueden ayudar a acercar esta visión a la realidad.

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La diferencia entre la Clase 2 y la Clase 3 en las normas CIP de PCB

La abreviatura CIP significa Clasificación Internacional de Patentes. Se estableció en 1971 en virtud del Acuerdo de Estrasburgo. La norma PCB IPC utiliza símbolos independientes del idioma para proporcionar un sistema jerárquico. Hoy en día, la mayoría de las empresas de alta tecnología del sector utilizan la electrónica IPC. Para comprender y utilizar eficazmente las normas IPC, hay que aprender las diferentes clases. Veremos el significado, la categorización y la importancia de cumplir las normas IPC.

Definición de clase IPC

Uno debe adherirse a la CIP cuando fabrica productos electrónicos. Además, existen tres categorías fundamentales en las que se encuadra la electrónica PCB. Estas categorías definen y muestran los diferentes niveles de calidad de las placas de circuito. Son la clase 1, la clase 2 y la clase 3. La clase 1 es el nivel de calidad más bajo, mientras que la clase 3 es el nivel de calidad más alto. Todas estas clasificaciones entran dentro de las normas IPS-6011. Así que podemos definir una clase IPC como la norma de categorización de PCB utilizada en electrónica.

Definición de clase e importancia de la clasificación

Diversos fabricantes aplican estas clasificaciones a los productos PCB por diferentes motivos. Algunos de los códigos existentes y las tres clasificaciones garantizan el cumplimiento del número permitido de defectos y la gravedad en un producto PCB.

El nivel de calidad de PCB más bajo, la clase 1, tiene una tasa de aceptación significativa de aspectos defectuosos. Sin embargo, los productos PCB de clase 3 tienen una tolerancia muy baja a los defectos de fabricación. Las placas de circuito impreso con múltiples defectos no llegarán al nivel de clase 3. La estricta restricción de los productos PCB de clase 3 obliga a los fabricantes a ir más allá para garantizar que sus productos cumplen el nivel de calidad de clase 3 si quieren seguir siendo relevantes.

Definición de las categorías IPC

A continuación, definiremos las clases IPC en relación con sus elementos significativos para ayudar a los compradores a elegir un producto adecuado.

1 . Clase 1 – Productos electrónicos generales

Podemos clasificar los productos de la clase 1 dentro del grupo de placas electrónicas. Estos productos tienen funciones sencillas y una vida útil corta. Comprenden los productos electrónicos cotidianos que tenemos en casa y son fáciles de encontrar. Incluyen productos como el mando a distancia del televisor, las luces LED y los juguetes infantiles. La vida útil de la mayoría de estos productos está en relación con su coste.

2 . Clase 2 – Productos electrónicos de servicio dedicado

Esta Clase presenta características superiores en comparación con las placas de la Clase 1. Las placas de clase 2 tienen una vida útil más larga y son más fiables. Para lograr esta larga vida útil y fiabilidad, los productos pasan por estrictas normas en su fabricación. Las placas de clase 2 no son muy críticas y funcionan continuamente. Encontramos placas de clase 2 en dispositivos como tabletas, equipos de comunicación, ordenadores portátiles y teléfonos inteligentes.

3 . Clase 3 – Productos electrónicos de alta fiabilidad

Estos son productos altamente críticos que deben proporcionar continuamente el rendimiento requerido en todo momento. Los equipos con tarjetas de clase 3 no deben experimentar ningún tiempo de inactividad. Durante el proceso de fabricación, los productos de clase 3 se someten a un alto nivel de inspección para garantizar su fiabilidad y fiabilidad. Los equipos que utilizan tarjetas de clase 3 incluyen sistemas electrónicos de fabricación, sistemas de apoyo y dispositivos militares.

4 . Nivel A o IPC 6012 clase 3 – Productos electrónicos avanzados

La clase 3 del IPC 6012 es el nivel superior y se somete a procesos de fabricación muy estrictos. Los productos PCB de esta clase incluyen aplicaciones aeroespaciales, sistemas aéreos militares, sistemas de misiles, equipos espaciales y aviónica militar. Al igual que sus elevados estándares y regulación en la fabricación, su coste de diseño y producción es muy elevado.

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Ventajas de la fabricación de PCB de clase 2

La mayoría de los dispositivos que utilizamos a diario pertenecen a la clase 2 de PCB. La popularidad de las placas de clase 2 se debe a las siguientes ventajas:

  • Inspection

Es más fácil realizar una inspección en los tableros de clase 2 en comparación con los de clase 3. Por ejemplo, las normas específicas que rigen los componentes de clase 3 aumentan el tiempo de inspección. Y cuanto más tiempo se tarda, más aumenta el coste. Por otro lado, los tableros de clase 2 tienen un proceso de inspección fácil y rápido que lleva menos tiempo.

  • Manufacturing

La fabricación de placas de clase 3 lleva mucho tiempo, ya que algunos procesos deben ralentizarse para alcanzar la perfección. En la fabricación, cuanto más tiempo se dedica al producto, más aumentan los gastos, lo que encarece mucho los productos. Un examen detallado del proceso de fabricación muestra que, cuando se trabaja con normas IPC de clase 3, se utiliza el 75% de la soldadura para rellenar los orificios pasantes. Sin embargo, en las placas de clase 2, sólo se utiliza el 50% de la soldadura.

  • Design

Cuando se fabrican placas de clase 3, hay que tener poca tolerancia a los defectos y seguir especificaciones estrictas. Pero en el caso de las PCB de clase 2, las normas no son tan rigurosas y tienen un diseño sencillo. Con los productos de clase 2, puede colocar y enrutar fácilmente todos los componentes.

Ventajas de la producción de Clase 3

Los productos de clase 3 son fundamentales para que los aviones puedan verse por todas partes, la gente viva y las organizaciones sigan funcionando. Las placas de clase 3 tienen unos requisitos incuestionables cuando la fiabilidad y la ampliación de la vida útil de un artículo son fundamentales. A continuación se muestra una parte de los beneficios que acompañan a la producción de PCB de clase 3.

  • Inspection

En lo que respecta a las cuestiones de examen, se dará cuenta de que la clase 3 pasa por una evaluación exhaustiva. Mientras que otros pueden afirmar que esto es costoso, los fabricantes se mantendrán alejados de los costes relacionados con las malas críticas debido a artículos defectuosos a largo plazo. Una evaluación minuciosa garantiza la prueba distintiva de las deficiencias justo a tiempo antes de la creación completa. De este modo, la organización se ganará la confianza de sus clientes, que dependen de un hardware de alto rendimiento.

  • Manufacturing

Hay un mundo de diferencia entre los procesos de fabricación de clase 2 y de clase 3. Los productos de clase 3 pasan por un mayor detalle de fabricación en comparación con las placas de clase 2. Aunque este proceso de fabricación puede ser moderado, a la larga se consiguen placas excelentes compuestas por piezas bien ajustadas.

  • Design

Para que un producto cumpla las normas de clase 3, pasan por su proceso bajo estrechas determinaciones. En consecuencia, los clientes de este hardware aprecian la afirmación de grado superior y artículos fiables. Su plan es exacto, cauteloso y cumple las especificaciones necesarias de la industria.

Diferencia entre montaje de Clase 2 y Clase 3

Como se indica en la definición, los artículos de la Clase 2 son de una calidad algo inferior a la de los artículos de la Clase 3. Por tanto, cuanto mayor sea la cantidad de artículos de la Clase 2, menor será la calidad de los artículos de la Clase 3. Como tal, cuanto mayor sea la cantidad de la Clase, mejor será su grado de valor. Entonces, ¿cuál es la diferencia entre el montaje de tableros de Clase 3 y Clase 2? Las diferencias significativas incluyen:

1 . La distinción en los niveles de llenado de los barriles

Un importante factor de separación entre los tableros de Clase 2 y Clase 3 se refiere al relleno total del barril que los fabricantes utilizan en los conductores pasantes. Los productos de la Clase 2 consumen menos relleno (la mitad) que los tres cuartos utilizados por los productos de la Clase 3. Es un procedimiento frágil conseguir la medida necesaria de pegamento en los pequeños agujeros pasantes chapados.

2 . Montaje refinado

Las placas de clase 3 son muy fiables y tienen una esperanza de vida extremadamente larga. Además, son ideales para aparatos electrónicos de alta calidad. Por lo tanto, implica que su ciclo de montaje es razonablemente refinado en contraste con la Clase 2.

3 . Instalación y limpieza

Una distinción crítica entre las dos clases es la calidad y la minuciosidad que se les aplica. Entre ellas, la instalación y la limpieza de las piezas son extraordinarias.
Dado que las aplicaciones clínicas y militares utilizan predominantemente productos de clase 3, necesitan una limpieza intensiva. Además, la instalación cuidadosa de sus piezas no es opcional cuando se contrasta con la clase 2.

Estos artículos necesitan una medida de montaje detallada y cautelosa. Son los responsables de que los aviones sigan volando y los que están en cuidados intensivos. El ciclo de montaje debe ser minucioso, lo que no es normal en los artículos de Clase 2 de la CIP. Para los artículos de clase 3, no hay pasos en falso ni defectos durante el ciclo de montaje.

Diferencia entre la producción de PCB de clase 2 y de clase 3

  • PCB requisitos previos para el metalizado de agujeros pasantes

Los artículos de Clase 3 serán, en general, marginalmente astringentes, en particular para los huecos de cobre. Se trata de circunstancias en las que el cobreado en el barril del orificio no está presente. En general, dejará al descubierto el material dieléctrico de los orificios penetrados. Por otra parte, IPC Clase 2 permite un margen del cinco por ciento de oportunidad crítica de un vacío solitario en los orificios de la placa. En cuanto a los prerrequisitos de grosor del revestimiento, la Clase 3 requiere una milésima de milímetro, mientras que la Clase 2 es de 0,8 milímetros.

  • PCB prerrequisitos dieléctricos

Como indican los principios de la industria, la regla dieléctrica base para las Clases 3 y 2 debe ser de 3,5 mils. Todo lo que sea inferior o superior a esa cifra es sencillamente inaceptable.

  • Annular ruptura de anillos y taladros

Otra gran diferencia entre la Clase 3 y la Clase 2 está en los taladros. Las placas de circuito impreso de la clase 2 permiten la rotura de los anillos anulares. Sin embargo, la Clase 3 no permite roturas de los anillos anulares.

Los circuitos impresos de la clase 3 deben ser extremadamente resistentes. Esto implica que no se producirá un gran daño en toda la placa si se produce una rotura. Cuando se manejan artículos de Clase 2, tener una rotura de 90° no es un problema si se mantiene una división insignificante en los lados laterales.

Sin embargo, lo anterior es un par de cuestiones que hacen que la Clase 2 y la Clase 3 contrasten. Sin embargo, le animaríamos constantemente a buscar la correspondencia con su fabricante. Ellos pueden controlarle más fácilmente para determinar cada cuestión inminente, y lo harán bien. Del mismo modo, recuerde exigir algún segmento transversal de su PCB. Con esto, garantizará que su fabricante cumple los requisitos previos de Clase 3 o Clase 2, como había mencionado anteriormente.

Resumen

Garantizar que el productor de su placa cumple todas las normas IPC para PCBA es más crítico. Supongamos que no importa si su placa encaja en alguna de las clasificaciones. El método correcto para garantizar los principios del IPC es seguir las claves de un plan de PCBA decente. Además de otras cosas, tales incorporarían la creación de una relación temprana con fabricantes cualificados y acreditados.

30 Oz PCB de Cobre Pesado

30 Oz PCB de Cobre Pesado-La solución eficaz para la gestión térmica

Los PCB de cobre pesado ofrecen soluciones a los problemas de circuitos en la fabricación de PCB. Encontrará estas placas de circuito impreso en aplicaciones de gama alta y alto rendimiento. Las placas con más cobre son más caras. El PCB de cobre de 30 onzas es un circuito impreso de cobre pesado extremo. Vamos a discutir 30 oz PCB de cobre en este artículo.

¿Qué es 30 oz PCB de cobre?

30Oz Copper PCB es un tipo de PCB de cobre pesado con 30 onzas de cobre. El espesor del cobre de esta placa es de 41,1 mils. 30 oz PCB de cobre se puede distribuir en un pie cuadrado. Si una placa de circuito presenta más de 5 onzas por pie cuadrado, se trata de un PCB de cobre pesado extremo.

Los fabricantes prestan más atención a la anchura y el grosor del cobre en este PCB. Esto se debe a que la capacidad de transporte de corriente del PCB dependerá de estos factores. 30 oz cobre PCB cuenta con 30 onzas de cobre en las capas internas y externas.

Beneficios del PCB de cobre de 30 oz

Los PCB de cobre pesado ofrecen un mejor rendimiento que los PCB de cobre fino. Un mayor grosor del cobre garantiza una mejor capacidad de transporte de corriente. Los PCB de cobre de 30 onzas ofrecen muchas ventajas como:

Mejor distribución térmica
Gracias a sus vías revestidas de cobre, esta placa ofrece una gran resistencia térmica. Además, los PCB de cobre de 30 oz son muy adecuados para aplicaciones con altas fluctuaciones de temperatura. Gracias al grosor del cobre de esta placa, puede soportar temperaturas variables. Por ejemplo, el PTH de esta placa aumenta a temperaturas ambiente elevadas.

Gran resistencia mecánica
Básicamente, los PCB de cobre extremadamente pesados presentan una gran resistencia mecánica. Por lo tanto, los PCB de cobre de 30 Oz permiten un sistema eléctrico duradero y robusto.

Alta corriente
30 oz PCB conduce una corriente más alta. Por lo tanto, esta placa se utiliza comúnmente en la industria eléctrica. Las placas de 30 Oz pueden conectar varias placas de circuitos para evitar cualquier defecto en las corrientes. Sin duda, las placas PCB de 30 oz presentan una gran capacidad de conducción de corriente.

Disipadores de calor integrados
30 Oz PCB de cobre cuenta con disipadores de calor que ayudan a lograr un mejor rendimiento. El calor se transfiere entre las capas a través de las vías.

Soporta materiales exóticos
Algunos componentes electrónicos pueden necesitar materiales exóticos. Este tipo de material es propenso a sufrir ciertos daños. Sin embargo, el uso de 30 oz de cobre PCB en una aplicación de este tipo protegerá el material exótico. Este PCB puede utilizar materiales exóticos al máximo sin que se produzcan fallos en el circuito.

Rápida disipación del calor
30 oz cobre PCB puede disipar el calor a un ritmo más rápido. El sobrecalentamiento es un problema que se encuentra en un sistema eléctrico. Además, este problema puede provocar fallos en el sistema. Por lo tanto, 30 oz PCB de cobre son ideales en dispositivos electrónicos que generan mucho calor. 30 oz PCB ayuda a disipar el exceso de calor y mantener la temperatura general.

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Aplicaciones de 30 Oz cobre PCB

Usted encontrará 30 Oz cobre PCB en aplicaciones como:

  • Sistemas de amplificación
  • Transformadores planares
  • Convertidores de potencia
  • Controladores de potencia
  • Inversores
  • Barras de bus
  • Equipos de soldadura
  • Sistemas de tracción ferroviaria
  • Dispositivos militares
  • Sistemas UPS
  • Relés de sobrecarga
  • Controles de par
  • Sistemas de calefacción, ventilación y aire acondicionado
  • Sistemas de control de posición
  • Bloques de fusibles
  • Aplicaciones de energía nuclear
  • Rectificadores de alta potencia

Gestión térmica en PCB de cobre de 30 oz

La gestión térmica es un factor importante en los PCB. Los fabricantes siempre se esfuerzan por lograr una gran gestión térmica debido a la complejidad de los PCB. La gestión térmica es importante en condiciones ambientales extremas y requisitos de alto rendimiento.

Es importante que el calor se disipe desde su origen. De lo contrario, se produciría un sobrecalentamiento de los componentes y podría producirse un fallo del sistema. Sin embargo, 30 Oz cobre PCB puede proporcionar una solución a este problema. Este PCB puede minimizar las pérdidas I2R. Puede disipar el calor de los componentes. Por lo tanto, reducirá las tasas de fracaso en PCB.

30 Oz cobre PCB emplea disipadores de calor para ayudar a lograr la disipación de calor. Los disipadores transfieren el calor lejos de la fuente de calor. Las vías de cobre conectan la fuente de calor de un lado de la placa de circuito impreso a una amplia zona de cobre en otro lado de la placa.

El fabricante utiliza un adhesivo conductor para unir los disipadores a la superficie de cobre. Los disipadores pueden ser de aluminio o de cobre. Las placas planas también ayudan a conseguir el aislamiento dieléctrico de secundario a secundario y de primario a secundario. Además, los fabricantes pueden dividir los devanados primarios. A continuación, pueden intercalar devanados secundarios entre los primarios.

El cobreado en las vías de calor puede minimizar la resistencia térmica. Los devanados planos son trazas conductoras formadas sobre laminado de cobre. Aumentan la densidad de corriente de la placa de circuito impreso en comparación con los conductores cilíndricos.

Supervivencia y resistencia de los PCB de cobre de 30 oz

Al fabricar 30 Oz cobre PCB, hay una amplia gama de material dieléctrico a utilizar. La fuerza de 30 Oz cobre PCB también depende del material utilizado. Los fabricantes utilizan FR4, poliimida, y más en la fabricación de 30 Oz PCB.

En algunos casos, una temperatura extrema puede requerir un material exótico. Sin embargo, ¿sobrevivirán a la temperatura extrema las vías chapadas y las trazas del circuito? Un método de prueba puede ayudar a evaluar la integridad térmica de una placa acabada. Las tensiones térmicas pueden deberse a distintos procesos de fabricación o montaje.

La prueba de ciclo térmico examina el aumento de la resistencia de un circuito a medida que pasa por ciclos térmicos aire-aire. Cuando la resistencia aumenta, se produce un fallo en la integridad eléctrica. Esto puede ser el resultado de grietas en el circuito de cobre.

El uso de PCB de cobre extremadamente pesado ayudará a reducir o prevenir estos fallos. Generalmente, la capacidad de transporte de corriente de los PCB depende de la cantidad de calor que pueda tolerar un proyecto. Esto se debe a que existe una relación entre el flujo de corriente y el aumento de calor.

El flujo de corriente a lo largo de una traza indica una pérdida de potencia que provoca un calentamiento localizado. Por conducción y convección, la traza se enfría. Por lo tanto, determinar la corriente máxima de una traza implica estimar el aumento de calor relacionado con la corriente aplicada. La mejor solución es obtener una temperatura de funcionamiento estable. En este caso, la velocidad de calentamiento será igual a la velocidad de enfriamiento.

Conclusión

El PCB de cobre de 30 Oz está haciendo frente a una creciente demanda de potencia y rendimiento. Este PCB de cobre extremadamente pesado ofrece grandes ventajas. 30 Oz PCB disipa el calor más rápido. La gestión térmica es la fuerza impulsora detrás de un rendimiento fiable de 30 Oz PCB. Este PCB está diseñado específicamente para transmitir corrientes pesadas.

Diseño y fabricación de placas de circuito impreso electrónicas

Aspectos importantes sobre el diseño y la fabricación de placas de circuito impreso electrónicas

Aspectos importantes sobre el diseño y la fabricación de placas de circuito impreso electrónicas

Hacer realidad su idea sobre la placa de circuito impreso puede ser muy emocionante. En el proceso de ingeniería electrónica se diseña una placa de circuito impreso. El proceso habitual comienza con el uso de una protoboard para crear un prototipo hasta llegar al diseño de una PCB. La electrónica es una parte fundamental de muchos dispositivos.

Aspectos importantes a tener en cuenta antes de diseñar una PCB

1 . Las necesidades de tu productor de PCB. Asegúrate de leer las normas sobre nombres de archivos, aislamiento de potencia, tamaño de los trances y ritmo antes de empezar a planificar.
Datos que debe facilitar al productor de PCB:

  • Gerber archivo
  • Copper Peso (0,5 oz (18 um), 2 oz (70 um),1 oz (35 um))
  • Surface Acabado OSP (Organic Solderability Preservatives), DIG (Direct Immersion Gold), (ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold)
  • Color (Verde, Negro, Rojo)
  • Thickness
  • Material (FR-4 (vidrio tejido y epoxi), FR-3 (papel de algodón y epoxi), FR-2 (papel de algodón fenólico))
  • Number de capas

2 . Capas de PCB: Cuantas más capas, más impredecible será el montaje de la PCB.

  • Two capas, normalmente para artículos de juguete sencillos
  • Four capas, normalmente para artículos relacionados con IoT
  • 6 a 8 capas normalmente para Smartwatch y teléfono.

3 . Tamaño de la placa de circuito impreso: depende del tamaño del artículo (o del tamaño del área amurallada). El tamaño del artículo se caracteriza durante el diseño y desarrollo del producto electrónico.

Proceso de diseño de PCB

Diseño de circuitos

El primer paso para diseñar un circuito es elaborar un esquema. Se trata de un registro, como un esquema, que retrata cómo los segmentos se identifican entre sí y cooperan. Para hacer un registro esquemático, necesitarás un dispositivo de productos. Nos gusta Quadcept, ya que se ha mejorado para la planificación de PCB para el montaje (por ejemplo, usted puede negociar su lista de materiales (BoM) directamente desde el dispositivo) y, al estar basado en la nube, tiende a ser ventajosamente utilizado en cualquier lugar.

Después de elegir el aparato introducido, necesita obtener determinaciones de piezas para cada uno de los segmentos elegidos. Suelen estar disponibles en los sitios web de los distribuidores. Los registros de modelos le ayudarán a dibujar el esquema. Cuando transfiera el modelo al aparato del producto, la pieza estará accesible en el conjunto de datos. A continuación, deberá seguir la hoja de información para conectar las líneas a cada palo de las piezas.

Cada imagen esquemática debe tener una impresión de PCB relacionada que caracterice los elementos fundamentales de los segmentos y la disposición del relleno de cobre o del agujero pasante en la PCB.

Un esquema decente es realmente importante. Servirá como una especie de registro de perspectiva cuando depures. Es un dispositivo extraordinario y especializado con un diseñador de productos electrónicos diferente. Asimismo, las empresas de prototipos electrónicos pueden probar el gadget mediante focos de prueba en este registro.

Diseño de PCB y archivo Gerber

A la hora de crear un archivo Gerber y diseñar un esquema de PCB, se pueden utilizar herramientas como DipTrace, ORCAD, PADs, Cadence Allegro, KiCad, Upverter, ExpressPCB y Altium. A diferencia del esquema, el formato PCB dispensa los segmentos reales al área específica de la PCB y muestra el seguimiento para unir cada parte entre las capas de la PCB. Cuanto mayor sea el número de capas, más impredecible será el ensamblaje que necesitará, y será aún más caro.

Separe la PCB en zonas legítimas según indique la utilidad. Entonces, en ese punto, intente agrupar los segmentos de cada segmento en una región similar.

UI es adicionalmente algo que usted necesita recordar cuando durante la fabricación de diseño electrónico. Las áreas de los segmentos, como las tomas de sonido, los conectores, los LED, etc., deben adaptarse a la mejor experiencia de cliente concebible.

En el momento en que termine el plan de formato, se produce un registro Gerber. El fabricante de PCBA utilizará este registro.

La colocación de los componentes en la PCB es vital. Algunas piezas pueden interferir entre sí y provocar prácticas sorprendentes. Por ejemplo, si tienes módulos Wi-Fi y Bluetooth, tienen una capacidad de transmisión similar a 2,4 GHz y pueden interferir entre sí si no se colocan correctamente.

Fabricación de PCB

Cualquier fabricante de placas de circuito impreso puede diseñar e imprimir una placa de circuito ejemplar según tus especificaciones si le entregas tu archivo Gerber. Es el paso fundamental para empezar y avanzar en la adición de componentes adicionales.

Preparación del material

Ahora, en tu plan de EE, debes elegir los segmentos. Puedes solicitar a tu productor de PCBA que te pida las piezas necesarias o hacerlo sin ayuda de nadie si has elegido a los vendedores. Cosas a recordar:

  • Losses: Pida un diez por ciento más para cubrir cualquier pérdida
  • Minimum Cantidad de pedido: Si no va a comprar exactamente la base, asegúrese de que las piezas elegidas están disponibles. Para pequeñas cantidades, puede pedirlas en línea a DigiKey o Mouser. Para cantidades más importantes, pida propuestas a su productor.
  • Packaging: solicite las piezas en bobinas para la recogida automática de la máquina SMT, no en paquetes aislados.
  • Lead tiempo: como estas piezas proceden de distintos vendedores, recuerde el plazo de entrega. Es muy posible que sea de hasta 8 cuatro meses para determinados segmentos.

Montaje de los componentes en la placa de circuito impreso

Existen dos técnicas principales para colocar las piezas en la superficie de la placa de circuito impreso:

  • SMT (Surface Mount Technology) es la más utilizada en el montaje masivo. Se realiza con máquinas SMT rápidas y precisas que ahorran tiempo y dinero y evitan los errores humanos.
  • Through-hole: Estrategia manual para colocar segmentos con cables en las aberturas de la superficie de la placa de circuito impreso. También se conoce como proceso Dual In-line Package o DIP.

Cosas a tener en cuenta:

  • Any segmentos que usted debe añadir físicamente con a través de la estrategia de apertura se sumará al coste de montaje.
  • Some las piezas más grandes no pueden ser montadas por la máquina y siguen necesitando un trabajo manual de apertura pasante. De este modo, ambos avances pueden utilizarse en un tablero similar.
  • Check qué medidas de amortiguación de impresión mantiene su fabricante. En cualquier caso, la máquina SMT no montará las piezas con eficacia.
  • Optimize y solidifique sus segmentos para tener una sola pasada SMT.
  • Your número de tipo de pieza no debe superar la cantidad de bobinas que pueden soportar las máquinas SMT de su fabricante.

Reflujo

Nos referimos al procedimiento de hacer que los segmentos se “peguen” a la PCB como soldadura por reflujo. La PCBA pasa por un calentador de reflujo o una luz infrarroja que calienta la placa hasta que la soldadura se licua, interconectando en todo momento la placa y los distintos componentes.

La parte emocionante aquí es no dañar los componentes ni sobrecalentarse, ya que cada paquete tiene diferentes perfiles de calor. Un fabricante de PCBA fiable se encargará de esta interacción, y todo lo que necesitas es darle las determinaciones del segmento.

Otras técnicas de soldadura:

  • Iron soldadura puede ser utilizado en casos explícitos, sin embargo no ordinariamente en el montaje en masa.
  • Wave soldadura se utiliza generalmente para los segmentos añadidos físicamente, utilizando la técnica de apertura a través. En estos casos, su PCBA pasará inicialmente por una estufa de reflujo, y después, tras añadir las diferentes piezas físicamente, pasará por una máquina de fijación por ola.
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Pruebas y control de calidad

En esta progresión, se probará un ejemplo de PCBA para garantizar la calidad. Los errores básicos son componentes desunidos, piezas torcidas y cortocircuitos que interconectan segmentos del circuito que no deberían estar asociados. Pruebas más básicas:


1.Haz X: Los fabricantes de PCBA utilizan rayos X para comprobar las condiciones de soldadura de los segmentos BGA (Ball Grid Array).
2.AOI (Inspección Óptica Automática). Los fabricantes utilizan “ejemplo brillante” – un PCBA de referencia para contrastar y otros. Para esta prueba, los fabricantes de equipos deben dar los detalles y la resistencia al productor para establecer los límites.
3.ICT (Prueba en circuito): Cuando se planifica el PCB, regularmente se guardan algunos focos de prueba para la solución de problemas, programación y diferentes propósitos. La máquina ICT utilizará estos focos de prueba para realizar la prueba de abierto/cortocircuito. Comprobará si las caras superiores de las partes latentes (condensadores, inductores, resistencias) están en determinaciones interiores.

Tendencias en diseño y fabricación electrónica que debe conocer en 2023

He aquí un vistazo a las estrategias en movimiento que los principales fabricantes de PCB utilizan para mejorar el diseño y la fabricación de sus sistemas electrónicos y mejorar la ejecución.

El IoT se está extendiendo por todas partes, y hemos llegado a comprender que cada gadget debe ser astuto en el tiempo computarizado. Una dirección similar está ocurriendo con los PCB. Esto empuja al diseñador de productos electrónicos a crear formas orquestadas y ajustadas de sus planos. Hoy en día, vemos múltiples facetas y un surtido de PCB de bajo volumen.

PCBA se está volviendo difícil para las personas que no utilizan los patrones de producción de PCB más recientes. Al principio, es posible que necesite una reunión de PCB de bajo volumen para probar el artículo basado en PCB antes de pasar a la fabricación a gran escala.

A medida que el negocio de las placas de circuito impreso crece para satisfacer las necesidades del IoT, también aumentan sus costes. Por ello, cada vez más fabricantes recurren a los patrones de configuración de PCB más recientes.

Control industrial PCB

Gran demanda de placas de alta potencia

La innovación permite ahora a los fabricantes ensamblar placas de circuito impreso de alta potencia que pueden supervisar voltajes superiores a 48 V. Esto abre el camino para el establecimiento de placas de alta potencia en un territorio más extenso para los gadgets.

La justificación para ampliar la potencia de las placas de circuito impreso es que pueden trabajar con múltiples componentes. Con un paquete de baterías mejorado, la PCB puede funcionar durante más tiempo. Además, los PCB se están volviendo más esbeltos y ligeros, lo que mejora su productividad, capacidad de retención del calor y solidez.

Autoplacadores de PCB

Hoy en día, los fabricantes de PCB se acuerdan de los autoplacadores para la fabricación de sus diseños electrónicos. Como resultado, este ciclo de informatización se ha vuelto sustancialmente más competente y ayuda a suavizar la actividad de los aparatos electrónicos.

Las medidas de informatización para construir autoplacadores son grandes trucos de vida. Así pues, estas medidas de autoplacer están ayudando a mejorar la calidad operativa y a acelerar el tiempo de producción.

A pesar de la velocidad más notable, los productores esperan coordinar los marcos CAD en la interacción. Gracias a los autoplacadores y a la programación de planos adaptables, la fabricación de PCB, sobre todo las multifacéticas, es mucho más sencilla y fluida.

PCB biodegradables

La gestión de los residuos electrónicos se ha convertido en una preocupación mundial. Para ayudar a equilibrar estos problemas, los PCB biodegradables son cada vez más conocidos.

La eliminación de los PCB, por lo general el mayor segmento de aparatos electrónicos, era destructiva para el clima debido a las sustancias sintéticas utilizadas en ellos. Las formas biodegradables eliminan estos problemas. Además, algunas empresas apoyan la extracción de metales del E-squander, como paladio, plata, oro, galio y tántalo, que pueden reutilizar mediante refinado.

PCB adaptables

La adaptabilidad de una placa de circuito impreso es vital, ya que permite que una sola placa se ocupe de varias capacidades. El ensamblaje de PCB de bajo volumen requiere la adaptabilidad para colocar unas cuantas piezas en una única placa.


No debería sorprender a nadie que las placas de circuito impreso adaptables sean cada vez mejores que sus compañeras de circuito impreso inflexibles, debido a su capacidad para hacer frente a la tensión de modo y a las propiedades de curvatura. Sin embargo, no es seguro que se convierta en un desarrollo de acuerdos. No obstante, los PCB adaptables se están imponiendo entre los clientes.

Conclusión

La vida de una PCB va del plano al modelo. Después, el desarrollo de PCBA de bajo volumen y, por último, la fabricación a gran escala. La innovación sigue allanando el camino del ensamblaje, por lo que es de esperar que en los próximos años se produzcan muchos más cambios en la innovación de las placas de circuito impreso.